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你是否遇到以下問題？

波峰焊后焊點出現(xiàn)尖銳的“冰錐”，影響外觀甚至電氣性能？

在振動頻繁的工控設(shè)備或要求長期穩(wěn)定的醫(yī)療儀器中，拉尖是否引發(fā)了對可靠性的擔(dān)憂？

解決方案：精準(zhǔn)工藝控制，杜絕波峰焊拉尖

波峰焊拉尖是插件工藝中的常見缺陷，它不僅影響PCBA的美觀度，更可能因應(yīng)力集中導(dǎo)致焊點早期開裂，對產(chǎn)品長期可靠性構(gòu)成潛在威脅。尤其在工控與醫(yī)療領(lǐng)域，產(chǎn)品常面臨嚴(yán)苛環(huán)境，任何一個焊點缺陷都可能被放大，因此從根源上解決拉尖問題至關(guān)重要。

1. 深入剖析拉尖根源：助焊劑與熱量的失衡
拉尖的本質(zhì)是焊錫在引腳脫離錫波時被“拉扯”并過早凝固。兩大主因是：助焊劑活性不足或預(yù)熱不充分，導(dǎo)致焊盤氧化層未被有效清除，熔錫流動性變差；焊接溫度或傳送速度設(shè)置不當(dāng)，使焊錫在脫離時未能平滑回縮。例如，預(yù)熱溫度過低或錫缸溫度不足，都會直接促成拉尖。

2. 系統(tǒng)性工藝調(diào)控策略

優(yōu)化助焊劑應(yīng)用：選擇與產(chǎn)品匹配的助焊劑類型（如高可靠性產(chǎn)品常選用免清洗型），并精確控制噴涂量、均勻性及預(yù)熱溫度（通常90-130℃），確保其充分活化。

精確設(shè)定溫度曲線：核心是平衡熱量。錫缸溫度需根據(jù)焊錫合金設(shè)定（如Sn63/Pb37約為250±5℃），并匹配合理的傳送速度，確保引腳脫離錫波時有足夠的熱量使焊錫自然回流，避免強行拉斷。

注重設(shè)備與設(shè)計細(xì)節(jié)：定期維護波峰，保持錫液面平穩(wěn)無氧化物；設(shè)計時，控制插件引腳伸出板底的長度在1.0-2.0mm為佳，過長極易導(dǎo)致拉尖。

3. 高可靠領(lǐng)域的特殊考量
對于工控電源板、醫(yī)療監(jiān)護設(shè)備主板等，其組件復(fù)雜、可靠性要求極高。要穩(wěn)定解決拉尖問題，不僅依賴于單項工藝參數(shù)，更依賴于整套制造體系的質(zhì)量管控。選擇具備完善工藝工程能力和豐富經(jīng)驗的合作伙伴，能通過系統(tǒng)的DOE實驗確定最佳參數(shù)窗口，并借助AOI、X-RAY等檢測手段進行閉環(huán)監(jiān)控，從而確保每一塊經(jīng)過波峰焊的板卡都堅實可靠。

4. 專業(yè)制造帶來的價值
在PCBA制造中，像深圳捷創(chuàng)電子這類擁有IATF16949等嚴(yán)格認(rèn)證的一站式服務(wù)商，其價值在于能將工藝控制標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)化。通過其自有工廠的全程管控和先進的檢測設(shè)備，能夠?qū)Σǚ搴高@類關(guān)鍵工序進行精細(xì)化管理和持續(xù)優(yōu)化，從而為客戶有效規(guī)避拉尖等常見缺陷，提升終端產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的服役能力。