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你是否遇到過以下問題？

SMT貼裝過程中，焊膏印刷厚度不均、塌邊、拉絲頻繁出現(xiàn)？
頻繁清潔鋼網(wǎng)也無法顯著改善印刷穩(wěn)定性，影響焊點(diǎn)質(zhì)量？

解決方案：從鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)優(yōu)化焊膏印刷質(zhì)量

焊膏印刷是SMT生產(chǎn)中的核心工序，印刷質(zhì)量直接決定焊點(diǎn)形態(tài)和焊接可靠性。尤其在細(xì)間距BGA、QFN及01005等微小元件的貼裝中，焊膏印刷的一點(diǎn)偏差就可能導(dǎo)致虛焊、空洞、橋連等缺陷。實(shí)際上，焊膏印刷的不穩(wěn)定性，很大程度上源于鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)不合理。

1. 開孔尺寸與形狀不合理

鋼網(wǎng)開孔尺寸過大，焊膏會在印刷過程中溢出，容易形成橋連；過小，則焊膏量不足，導(dǎo)致焊點(diǎn)潤濕不良。對于細(xì)間距BGA和QFN元件，開孔形狀的優(yōu)化尤為關(guān)鍵，例如采用減錫設(shè)計(jì)、橢圓或十字形開孔，可以有效控制焊膏量，實(shí)現(xiàn)均勻分布。開孔形狀設(shè)計(jì)不當(dāng)，是焊膏印刷不穩(wěn)定的直接原因。

2. 鋼網(wǎng)厚度選擇不當(dāng)

鋼網(wǎng)厚度直接決定每個(gè)焊盤獲得的焊膏體積。厚度過大，焊膏堆積，焊點(diǎn)表面張力不均；厚度過小，焊膏量不足，潤濕不充分，增加虛焊風(fēng)險(xiǎn)。在生產(chǎn)過程中，需要結(jié)合最小焊點(diǎn)尺寸、焊膏黏度及回流焊溫度曲線，選擇合適的鋼網(wǎng)厚度。

3. 特殊器件缺乏局部優(yōu)化

對于0.4mm小間距BGA、QFN及微小元件，如果鋼網(wǎng)采用統(tǒng)一通用設(shè)計(jì)，印刷效果往往不穩(wěn)定。局部優(yōu)化設(shè)計(jì)可以根據(jù)焊點(diǎn)密度、元件位置和焊膏特性調(diào)整開孔比例，確保每個(gè)焊點(diǎn)焊膏均勻、厚度適中。深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在實(shí)際生產(chǎn)中，會針對高密度BGA、QFN等關(guān)鍵元件單獨(dú)優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，以保證焊點(diǎn)成型一致性。

4. 鋼網(wǎng)維護(hù)與工藝管理不到位

即便鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)合理，如果維護(hù)不到位，也會導(dǎo)致印刷不穩(wěn)定。鋼網(wǎng)變形、污染或殘留焊膏，都可能引起焊膏厚度波動。定期清潔、檢查平整度，以及建立工藝維護(hù)記錄，對于保證印刷一致性同樣重要。結(jié)合數(shù)據(jù)反饋系統(tǒng)，深圳捷創(chuàng)電子能夠?qū)︿摼W(wǎng)狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，確保印刷質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

焊膏印刷穩(wěn)定性是SMT生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)，而鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定印刷的關(guān)鍵因素。開孔尺寸與形狀合理、鋼網(wǎng)厚度科學(xué)、特殊器件局部優(yōu)化以及嚴(yán)格的維護(hù)管理，缺一不可。

深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在生產(chǎn)實(shí)踐中，將鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、印刷參數(shù)和設(shè)備能力相結(jié)合，通過科學(xué)優(yōu)化和數(shù)據(jù)管理，實(shí)現(xiàn)焊膏印刷的高度穩(wěn)定，為高密度BGA、QFN及微小元件提供可靠的焊接保障，確保PCBA批量生產(chǎn)的高良率和高可靠性。