你是否遇到以下問題？

在采用選擇性波峰焊焊接混裝板上的插件元件時(shí)，相鄰引腳間頻繁出現(xiàn)錫橋（連錫）？
對(duì)于工控板卡上密集的接插件或醫(yī)療設(shè)備板上的隔離信號(hào)端子，連錫會(huì)導(dǎo)致短路故障，如何有效杜絕？

解決方案：精細(xì)編程與精準(zhǔn)噴涂，實(shí)現(xiàn)“指哪打哪”的潔凈焊接

選擇性焊接相比傳統(tǒng)波峰焊的最大優(yōu)勢(shì)是局部加熱、減少熱應(yīng)力，但同時(shí)也對(duì)焊接位置的精確性提出了極高要求。連錫通常源于焊錫在離開引腳時(shí)，被拉長(zhǎng)并連接到相鄰引腳上。優(yōu)化噴口（焊錫噴嘴）運(yùn)動(dòng)軌跡和助焊劑噴涂是解決此問題的核心。

1. 連錫成因深度分析

噴口軌跡設(shè)計(jì)不當(dāng)：這是主因。主要包括：

脫離速度不當(dāng)：焊錫噴嘴在焊接完成后抬升過快，會(huì)像“拔絲”一樣將熔錫拉起，易搭到旁邊引腳上。抬升過慢，則可能使錫波掛到元件本體。

脫離角度不佳：理想的脫離是讓引腳從錫波的“后緣”以一定角度（非垂直）平滑離開，利用錫液表面張力使其自然回縮。不當(dāng)?shù)慕嵌葧?huì)破壞這種平衡。

路徑掠過相鄰焊盤：噴嘴移動(dòng)路徑如果太靠近尚未焊接或已經(jīng)焊好的相鄰引腳，可能帶起錫渣或引發(fā)不必要的錫液流動(dòng)。

助焊劑噴涂不精準(zhǔn)：

噴涂區(qū)域過大或位置偏移，導(dǎo)致助焊劑污染了相鄰不應(yīng)焊接的焊盤或孔壁。這些區(qū)域的助焊劑在預(yù)熱時(shí)會(huì)降低表面張力，使熔錫更容易鋪展過去，形成錫橋。

助焊劑活性不足或用量不夠，導(dǎo)致焊盤潤(rùn)濕性差，焊錫流動(dòng)性不佳，反而更容易在引腳間“粘連”。

2. 關(guān)鍵優(yōu)化策略與實(shí)踐

噴口軌跡的精細(xì)編程與仿真：

對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)或焊點(diǎn)群進(jìn)行獨(dú)立編程。優(yōu)化浸錫深度（通常為板厚的1/2到2/3）、浸錫時(shí)間（通常2-4秒）、抬升速度（由慢到快分段控制）和脫離角度。

利用設(shè)備軟件的模擬功能，預(yù)先觀察焊錫噴嘴和錫波與PCB組件的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，避免碰撞和干涉。

對(duì)于雙排或多排引腳，采用“Z”字形或自定義路徑，確保焊錫能充分接觸每個(gè)引腳，且離開路徑合理。

助焊劑的精準(zhǔn)定量噴涂：

使用微點(diǎn)噴涂或針管點(diǎn)涂技術(shù)，將助焊劑精確地、僅施加在需要焊接的焊盤和孔口。

精確控制噴涂量和噴涂直徑，確保充分活化又無多余擴(kuò)散?？煽紤]使用免清洗型助焊劑以減少殘留。

定期校準(zhǔn)和維護(hù)噴涂閥，保證其重復(fù)精度。

焊接參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化：配合優(yōu)化的軌跡，設(shè)置合適的錫缸溫度（通常比傳統(tǒng)波峰焊略高，如280-300℃）和氮?dú)獗Ｗo(hù)（如果設(shè)備支持），以獲得更好的潤(rùn)濕性和更光亮、圓潤(rùn)的焊點(diǎn)。

3. 高密度混裝板的挑戰(zhàn)
現(xiàn)代工控通信板和醫(yī)療儀器主板常是SMT與THT的高密度混裝，選擇性焊接是必選工藝。板上的DB9、RJ45、排針等連接器引腳間距小（如2.54mm甚至1.27mm），對(duì)防連錫要求極高。任何編程瑕疵都可能導(dǎo)致批量性短路，損失慘重。

4. 工藝工程與自動(dòng)化編程的深度結(jié)合
成功的選擇性焊接依賴于將焊接原理轉(zhuǎn)化為精確的機(jī)器指令。深圳捷創(chuàng)電子的組裝產(chǎn)線配備了先進(jìn)的多軸選擇性焊接機(jī)，其工藝團(tuán)隊(duì)不僅精通焊接理論，更擅長(zhǎng)利用設(shè)備的3D編程軟件。對(duì)于每一款新產(chǎn)品，工程師會(huì)仔細(xì)分析PCB的3D模型，為每一個(gè)插件元件設(shè)計(jì)并驗(yàn)證最佳的焊接路徑和參數(shù)，形成“焊接程序庫”。這種將工藝知識(shí)數(shù)字化、參數(shù)化的能力，結(jié)合其嚴(yán)格的首件確認(rèn)流程，確保了即使是引腳最密集的連接器，也能實(shí)現(xiàn)接近100%的一次焊接良率，為客戶的復(fù)雜組裝板提供了可靠保障。