你是否遇到以下問(wèn)題？

插件元件的焊點(diǎn)，特別是多層板或接地大焊盤(pán)，孔內(nèi)錫柱上升高度不足（未達(dá)到板厚的75%），形成“透錫不良”？
這在工控設(shè)備的電源連接或醫(yī)療設(shè)備的接地連接中，會(huì)嚴(yán)重影響電流承載能力和機(jī)械固定強(qiáng)度，如何解決？

解決方案：掌控流體動(dòng)力學(xué)參數(shù)，確保焊錫充分填充與爬升

波峰焊透錫不良是指焊錫未能沿著插件孔壁充分向上爬升，形成飽滿的焊縫。這主要取決于焊錫能否在液態(tài)時(shí)，克服重力、表面張力和氣體阻力，順利通過(guò)孔洞并潤(rùn)濕上方的焊盤(pán)。波峰高度與PCB的接觸時(shí)間（即焊接時(shí)間）是影響這一過(guò)程的兩個(gè)最關(guān)鍵的可調(diào)工藝參數(shù)。

1. 透錫的物理過(guò)程與參數(shù)影響

波峰高度的作用：波峰高度決定了施加于焊點(diǎn)底部的流體靜壓力。較高的波峰提供更大的向上推力，有助于將焊錫“壓入”孔中，并促進(jìn)排出孔內(nèi)的氣體和助焊劑揮發(fā)物。但波峰過(guò)高易導(dǎo)致錫渣增多、拉尖甚至板面過(guò)熱。

接觸時(shí)間的作用：接觸時(shí)間（通常為3-5秒）決定了熱量傳遞和潤(rùn)濕反應(yīng)的持續(xù)時(shí)間。時(shí)間過(guò)短，熱量不足，焊錫流動(dòng)性差，助焊劑未完全起作用，焊錫來(lái)不及爬升；時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則可能導(dǎo)致元件過(guò)熱、PCB分層或焊盤(pán)過(guò)度溶解。

其他協(xié)同因素：PCB預(yù)熱溫度（影響板內(nèi)氣體排出和助焊劑活性）、助焊劑噴涂量、引腳與孔壁的間隙（設(shè)計(jì)）、焊錫純度及溫度均對(duì)透錫有影響。

2. 系統(tǒng)性調(diào)節(jié)與優(yōu)化方法

科學(xué)設(shè)定與調(diào)節(jié)波峰高度：

理想高度是使PCB壓入錫波深度約為板厚的1/2至2/3，確保錫波能接觸到所有焊點(diǎn)，且波峰能輕微“舔”到板底?？梢酝ㄟ^(guò)觀察焊后板底焊點(diǎn)的飽滿程度和有無(wú)掛錫來(lái)初步判斷。

對(duì)于有大接地層或厚銅層的板子（熱容量大），需要適當(dāng)提高波峰高度以提供更強(qiáng)的熱傳遞和流體動(dòng)力。

使用波峰高度測(cè)規(guī)定期進(jìn)行量化校準(zhǔn)，而非僅憑經(jīng)驗(yàn)?zāi)繙y(cè)。

精確控制接觸時(shí)間：

接觸時(shí)間 = 焊接區(qū)域長(zhǎng)度 / 傳送帶速度。優(yōu)先通過(guò)調(diào)整傳送帶速度來(lái)改變接觸時(shí)間，因?yàn)檎{(diào)整波峰寬度的難度較大。

對(duì)于透錫要求高的板子，可略微降低傳送帶速度，延長(zhǎng)接觸時(shí)間。但需同步監(jiān)控預(yù)熱溫度，防止因速度變慢導(dǎo)致預(yù)熱過(guò)度。

進(jìn)行焊接缺陷分析實(shí)驗(yàn)：固定其他參數(shù)，僅改變波峰高度或傳送速度，制作測(cè)試板，通過(guò)切片分析透錫率，找到最佳參數(shù)組合。

配套工藝優(yōu)化：

確保充分預(yù)熱：使板底溫度達(dá)到110-130℃，這能顯著減少焊接時(shí)孔內(nèi)氣體膨脹帶來(lái)的阻力。

檢查元件引腳可焊性：氧化嚴(yán)重的引腳會(huì)嚴(yán)重阻礙焊錫爬升。

優(yōu)化孔徑與引腳配合：過(guò)大的間隙不利于毛細(xì)作用，通常單邊間隙0.05-0.2mm為宜。

3. 高可靠性產(chǎn)品的強(qiáng)制要求
在工控電力電子和醫(yī)療安全設(shè)備中，透錫率（Hole Fill）是IPC標(biāo)準(zhǔn)中的強(qiáng)制性檢驗(yàn)項(xiàng)目（通常要求≥75%）。因?yàn)檫@直接關(guān)系到接點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度（抗振動(dòng)、抗沖擊）和長(zhǎng)期通流的可靠性。虛焊的引腳在溫度循環(huán)下容易失效。

4. 工藝標(biāo)準(zhǔn)化與過(guò)程監(jiān)控的力量
波峰焊是一個(gè)動(dòng)態(tài)的、多參數(shù)交互的過(guò)程。穩(wěn)定的透錫質(zhì)量依賴于將最佳參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化并持續(xù)監(jiān)控。在深圳捷創(chuàng)電子的組裝車(chē)間，其波峰焊工序建立了詳細(xì)的設(shè)備參數(shù)表，為不同類(lèi)型的產(chǎn)品（如普通板、厚銅板、大接地板）設(shè)定了基準(zhǔn)參數(shù)。操作員每日點(diǎn)檢波峰高度、錫溫，并使用爐溫測(cè)試儀定期驗(yàn)證溫度曲線。這種嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚰o(jì)律，結(jié)合其通過(guò)IATF16949等認(rèn)證的質(zhì)量管理體系，確保每一塊經(jīng)過(guò)波峰焊的工控與醫(yī)療PCBA，其插件焊點(diǎn)都能達(dá)到飽滿透錫的標(biāo)準(zhǔn)，從細(xì)節(jié)上筑牢產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性的基石。