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你是否遇到以下問題？

PCB在出廠測試時(shí)電氣連通性完全正常，但使用數(shù)月或數(shù)年后，通孔電阻異常增大甚至開路？
故障排查極其困難，往往需要破壞性分析才能發(fā)現(xiàn)孔壁內(nèi)部已發(fā)生劣化？

解決方案：聚焦電鍍質(zhì)量與界面可靠性，防范“慢性病”式失效

通孔（PTH）的長期阻值漂移是一種典型的可靠性失效，而非即時(shí)性缺陷。其根源在于孔壁銅鍍層在熱、電、機(jī)械等環(huán)境應(yīng)力長期作用下，發(fā)生了微觀結(jié)構(gòu)的演變或化學(xué)腐蝕。這種隱患在制造終檢時(shí)無法通過常規(guī)連通性測試發(fā)現(xiàn)，如同一顆“定時(shí)炸彈”。

1. 阻值漂移的幕后推手

• 電鍍銅的微觀缺陷：

過薄的孔壁銅厚：雖滿足IPC最低標(biāo)準(zhǔn)（如20μm），但在長期電流負(fù)載或熱循環(huán)下，可能因電遷移或疲勞產(chǎn)生微裂紋。

鍍層結(jié)構(gòu)疏松、結(jié)晶粗大：酸性鍍銅添加劑失調(diào)或工藝不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致鍍層致密性差、孔隙率高，為后期腐蝕提供了通道和起點(diǎn)。

“狗骨”現(xiàn)象：孔口銅厚遠(yuǎn)大于孔中，導(dǎo)致電流分布不均，孔中部成為薄弱環(huán)節(jié)。

• 樹脂收縮與熱應(yīng)力損傷：多層板在壓合和多次回流焊過程中，基材樹脂會(huì)收縮并對(duì)孔銅施加持續(xù)的應(yīng)力。劣質(zhì)的板材或不當(dāng)?shù)膲汉瞎に嚳赡軐?dǎo)致鍍銅裂紋或與內(nèi)層銅環(huán)的連接處（膝蓋部位）發(fā)生斷裂。
• 化學(xué)腐蝕的潛伏：電鍍后清洗不徹底殘留的酸性離子、或從外界環(huán)境中滲入的濕氣和污染物，在通電條件下會(huì)引發(fā)緩慢的電化學(xué)腐蝕，逐漸侵蝕孔銅。
• 熱循環(huán)疲勞：設(shè)備頻繁開關(guān)機(jī)導(dǎo)致溫度循環(huán)，由于銅與基材（FR-4）熱膨脹系數(shù)不同，孔銅會(huì)承受交變應(yīng)力，最終因疲勞而開裂。

2. 構(gòu)建長期可靠的孔互聯(lián)體系

• 制定高于標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)部規(guī)范：對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，將最小孔銅厚度標(biāo)準(zhǔn)提升（如要求≥25μm），并規(guī)定最薄處的測量位置。
• 嚴(yán)控電鍍工藝質(zhì)量：

定期進(jìn)行背光測試或微切片分析，監(jiān)控孔銅均勻性與厚度。

維護(hù)電鍍液添加劑平衡，使用赫爾槽試驗(yàn)監(jiān)控鍍層結(jié)晶質(zhì)量。

采用脈沖電鍍等先進(jìn)技術(shù)，可獲得更致密、更均勻的孔內(nèi)鍍層。

• 強(qiáng)化后處理與材料選擇：

確保電鍍后充分中和與清洗，并徹底干燥。

對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，選用高TG、低CTE、耐CAF（導(dǎo)電陽極絲） 的PCB基材，從源頭上減少應(yīng)力與失效風(fēng)險(xiǎn)。

• 實(shí)施可靠性加嚴(yán)測試：對(duì)樣品進(jìn)行熱循環(huán)試驗(yàn)（如IPC-TM-650 2.6.26）和電流負(fù)載測試，模擬加速老化過程，提前暴露潛在的孔互聯(lián)可靠性問題。

3. 工控與醫(yī)療領(lǐng)域：失效意味著不可承受之重
在持續(xù)運(yùn)行數(shù)年的工業(yè)控制系統(tǒng)或植入式醫(yī)療設(shè)備中，一個(gè)通孔的失效可能導(dǎo)致整個(gè)模塊癱瘓。這類應(yīng)用要求PCB具備超過產(chǎn)品壽命的互聯(lián)可靠性。制造商必須證明其工藝能抵御長期的熱、濕、電應(yīng)力，通常需要通過一系列苛刻的可靠性認(rèn)證測試。

4. 以可靠性為導(dǎo)向的制造哲學(xué)
制造一塊“測試通過”的PCB與制造一塊“終生可靠”的PCB，代表著兩種不同的制造哲學(xué)。深圳捷創(chuàng)電子在服務(wù)高端客戶時(shí)，秉持后者。其自有PCB工廠不僅執(zhí)行常規(guī)的電氣測試，更將通孔的可靠性工藝控制作為核心能力建設(shè)。從材料選型、鉆孔參數(shù)、到沉銅電鍍的每一個(gè)環(huán)節(jié)，都有基于長期可靠性數(shù)據(jù)建立的工藝規(guī)范。其質(zhì)量部門會(huì)定期對(duì)產(chǎn)線產(chǎn)品進(jìn)行破壞性可靠性抽檢，如熱應(yīng)力測試后的切片分析，以驗(yàn)證制造體系的持續(xù)穩(wěn)健性。這種對(duì)“不可見質(zhì)量”的執(zhí)著追求，使其PCB產(chǎn)品能夠成為工控與醫(yī)療設(shè)備在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行數(shù)十年而無需擔(dān)憂的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，真正實(shí)現(xiàn)了從“合格”到“可靠”的價(jià)值跨越。