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在PCB切片或失效分析中，孔壁發(fā)白是一個并不少見卻常被低估的問題。不少項目在電測、裝配初期完全正常，但在回流焊、高溫老化或長期使用后，卻逐漸出現(xiàn)通孔阻值異常、焊接可靠性下降等問題，而根源往往可以追溯到孔壁“發(fā)白”這一早期信號。

你是否遇到過以下問題？

• PCB切片時發(fā)現(xiàn)孔壁顏色發(fā)淺、局部發(fā)白
• 初期導通正常，但長期使用后通孔穩(wěn)定性變差
• 同一結構設計，不同批次孔壁狀態(tài)差異明顯

這些現(xiàn)象，通常并非簡單的外觀問題。

問題本質：化學處理階段已提前埋下隱患

孔壁發(fā)白，往往意味著孔壁表面狀態(tài)或界面結構已經發(fā)生異常變化，而這一變化大多發(fā)生在化學處理階段。

1. 去鉆污或粗化過度

在鉆孔后，為了去除樹脂殘留并增強孔壁附著力，通常會進行化學去鉆污或粗化處理。如果處理時間過長或藥水濃度控制不當，孔壁樹脂會被過度侵蝕，形成疏松、失水的表面結構，在切片中表現(xiàn)為發(fā)白。這種狀態(tài)下，孔壁對后續(xù)沉銅的結合能力會明顯下降。

2. 化學藥水老化或參數漂移

當化學處理藥水使用周期過長、有效成分衰減或污染累積時，處理效果會變得不均勻。局部區(qū)域可能被過度處理，而部分區(qū)域處理不足，最終形成孔壁結構不一致的問題。

3. 孔壁界面結合力不足被放大

孔壁發(fā)白并不一定立刻導致失效，但在后續(xù)的熱循環(huán)中，沉銅層與基材之間的結合力不足會被持續(xù)放大，逐漸演變?yōu)槲⒘鸭y或阻值漂移。

4. 電測無法提前識別風險

常規(guī)電測只能驗證“是否導通”，卻無法判斷孔壁界面質量。因此，孔壁發(fā)白往往在可靠性測試或客戶端使用階段才暴露出來。

工程經驗：問題發(fā)現(xiàn)越早，代價越低

在部分高可靠性PCB項目中，制造階段就需要對孔壁狀態(tài)進行過程監(jiān)控。在實際項目協(xié)同中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在PCBA相關制板與裝配項目中，會重點關注鉆孔后化學處理窗口與孔壁狀態(tài)一致性，避免隱性缺陷流入后段工序。

總結

PCB孔壁發(fā)白并非偶發(fā)現(xiàn)象，而是化學處理階段參數失控的直接體現(xiàn)。只有在前段工藝中嚴格控制去鉆污和化學處理窗口，才能從源頭保障通孔的長期可靠性，避免后期“看不見卻代價極高”的失效問題。