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在PCB設(shè)計(jì)評(píng)審階段，線寬線距明明都滿足DFM規(guī)則，也通過了制造可行性檢查，但一到量產(chǎn)，卻不斷出現(xiàn)短路、開路、阻抗漂移甚至報(bào)廢的情況。

問題不在“合不合規(guī)”，而在你看到的規(guī)則 ≠ 工廠真正能長(zhǎng)期穩(wěn)定做到的能力。

你是否遇到過以下問題？

• 小批量樣板良率高，量產(chǎn)卻頻繁NG
• 線寬線距設(shè)計(jì)沒超限，但實(shí)際成品波動(dòng)很大
• 同一設(shè)計(jì)，不同工廠良率差異明顯

解決方案：從“規(guī)則合規(guī)”轉(zhuǎn)向“制程能力匹配”

DFM規(guī)則只是“能不能做”，而不是“能不能穩(wěn)定做”。
真正影響量產(chǎn)穩(wěn)定性的，是制程能力窗口（Process Window）。

1. 線寬線距極限≠量產(chǎn)穩(wěn)定區(qū)間

比如某工廠標(biāo)稱最小線寬線距4/4mil，但它的量產(chǎn)穩(wěn)定區(qū)間可能是6/6mil。
如果你把設(shè)計(jì)壓在極限值上，小樣板能做出來，量產(chǎn)波動(dòng)卻會(huì)指數(shù)級(jí)放大。

2. 蝕刻、沉銅、圖形轉(zhuǎn)移都會(huì)疊加誤差

線條在生產(chǎn)中會(huì)經(jīng)歷：

• 干膜曝光
• 顯影
• 蝕刻
• 電鍍

每一步都會(huì)引入微小偏差。當(dāng)設(shè)計(jì)靠近極限時(shí)，這些偏差會(huì)直接導(dǎo)致開路或短路。

3. 不同銅厚與層數(shù)，對(duì)線寬穩(wěn)定性影響巨大

內(nèi)層厚銅、多層板、高密度設(shè)計(jì)，會(huì)讓蝕刻均勻性更難控制。同樣的線寬規(guī)則，在2層板上穩(wěn)定，在10層板上可能就成為高風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)。

4. 設(shè)計(jì)端與制造端能力脫節(jié)

很多設(shè)計(jì)規(guī)則來自行業(yè)通用規(guī)范，而非目標(biāo)工廠的真實(shí)能力。在一些量產(chǎn)項(xiàng)目中，捷創(chuàng)電子會(huì)在設(shè)計(jì)評(píng)審階段就將PCB制程能力窗口引入規(guī)則，而不是等到量產(chǎn)后再返工。

總結(jié)

“合規(guī)”只是入場(chǎng)券，“可量產(chǎn)”才是真正的競(jìng)爭(zhēng)力。如果線寬線距沒有匹配到制造能力，再完美的設(shè)計(jì)也會(huì)在量產(chǎn)中失控。