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在SMT量產(chǎn)過程中，只要產(chǎn)線不斷料、設(shè)備不報(bào)警、不良率維持在可接受范圍內(nèi)，制程往往就會(huì)被認(rèn)為是“順的”。但不少項(xiàng)目在進(jìn)入中后期、或產(chǎn)品交付到客戶端后，卻陸續(xù)暴露出各種問題：現(xiàn)場(chǎng)失效、可靠性下降、批次穩(wěn)定性差，甚至返修率明顯上升?；仡^復(fù)盤時(shí)才發(fā)現(xiàn)，問題并不是突然出現(xiàn)的，而是在制程順暢的表象下，被一步步延后暴露。

你是否遇到過以下問題？

• 量產(chǎn)過程平穩(wěn)，但問題集中出現(xiàn)在后段或客戶端
• 制程中幾乎沒有明顯異常，卻頻繁被動(dòng)返修
• 很多問題難以在廠內(nèi)復(fù)現(xiàn)，只能事后分析

如果你遇到過這些情況，往往說明制程本身并不“健康”，只是尚未觸發(fā)失效條件。

解決方案：從“流程跑通”轉(zhuǎn)向“風(fēng)險(xiǎn)被消化”

真正穩(wěn)定的SMT制程，不只是能把產(chǎn)品做出來，而是能在制程中提前消化風(fēng)險(xiǎn)。

1. 制程順暢并不代表應(yīng)力被釋放

SMT制程本質(zhì)上是一個(gè)不斷引入熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和材料應(yīng)力的過程。即便焊點(diǎn)外觀合格，器件、焊盤和PCB內(nèi)部依然可能承受著未釋放的殘余應(yīng)力。這些應(yīng)力在廠內(nèi)檢測(cè)階段往往不會(huì)立刻失效，但在使用環(huán)境中卻會(huì)逐漸放大。

2. “未報(bào)警”的異常更危險(xiǎn)

很多工程團(tuán)隊(duì)習(xí)慣以設(shè)備報(bào)警、AOI NG或良率下降作為異常信號(hào)。但實(shí)際上，很多關(guān)鍵問題并不會(huì)觸發(fā)即時(shí)報(bào)警。例如焊點(diǎn)潤(rùn)濕邊緣不足、界面結(jié)合力偏低、局部熱影響不均，這些都可能在“合格范圍內(nèi)”，卻已經(jīng)為后期失效埋下伏筆。

3. 檢測(cè)機(jī)制偏向結(jié)果，而非趨勢(shì)

SMT檢測(cè)更多關(guān)注是否超出規(guī)格，而較少關(guān)注趨勢(shì)變化。當(dāng)焊點(diǎn)形態(tài)、位置或潤(rùn)濕狀態(tài)逐漸發(fā)生偏移時(shí)，只要未越線，就不會(huì)被當(dāng)作異常處理。但這些趨勢(shì)一旦疊加環(huán)境、振動(dòng)或老化條件，就會(huì)集中爆發(fā)。

4. 工藝余量被默默透支

在制程初期，工藝窗口往往還有一定余量，可以吸收波動(dòng)。但隨著節(jié)拍提升、物料更換、環(huán)境變化，余量被不斷消耗。制程依然“跑得動(dòng)”，但已經(jīng)處在臨界狀態(tài)，只是暫時(shí)沒有暴露問題。

5. 多品種并行加速風(fēng)險(xiǎn)積累

在多品種、小批量并行的產(chǎn)線中，不同產(chǎn)品頻繁切換參數(shù)和物料。即便每一次切換都符合規(guī)范，累積的微小偏差也會(huì)影響整體制程一致性。這類風(fēng)險(xiǎn)往往不會(huì)集中在某一批次，而是以“隨機(jī)異常”的形式出現(xiàn)。

6. 為什么問題更容易在客戶端暴露？

因?yàn)榭蛻舳谁h(huán)境更復(fù)雜：溫濕度變化、電源波動(dòng)、機(jī)械振動(dòng)、長(zhǎng)期通電。這些條件正好成為廠內(nèi)未被釋放風(fēng)險(xiǎn)的“放大器”。于是，制程中被延后的問題，最終在客戶端集中顯現(xiàn)。

7. 把異常前移，而不是事后追責(zé)

真正成熟的SMT制程，不是等異常出現(xiàn)再分析原因，而是在制程階段就主動(dòng)識(shí)別哪些風(fēng)險(xiǎn)尚未被驗(yàn)證。在一些高可靠性項(xiàng)目中，捷創(chuàng)電子在實(shí)際制造中，會(huì)更關(guān)注制程一致性和趨勢(shì)變化，而不僅僅是當(dāng)前良率表現(xiàn)，從而降低問題被延后暴露的概率。

總結(jié)

SMT制程看似順暢，并不等于風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)消除。很多異常并不是沒有發(fā)生，而是被推遲到了更難處理的階段。只有讓風(fēng)險(xiǎn)在制程中被識(shí)別、被消化，SMT量產(chǎn)才能真正實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定，而不是表面平穩(wěn)。