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在PCBA生產(chǎn)中，焊盤(pán)潤(rùn)濕不良是常見(jiàn)的焊接問(wèn)題，尤其當(dāng)焊盤(pán)發(fā)生氧化或助焊劑失效時(shí)，焊接質(zhì)量會(huì)大打折扣。你是否曾經(jīng)遇到過(guò)焊接不良，影響功能和產(chǎn)品可靠性的情況？

問(wèn)題原因

焊盤(pán)氧化：焊盤(pán)表面暴露于空氣中，長(zhǎng)時(shí)間未使用，容易發(fā)生氧化，導(dǎo)致焊接時(shí)焊膏無(wú)法充分潤(rùn)濕焊盤(pán)，進(jìn)而出現(xiàn)虛焊、冷焊等問(wèn)題。

助焊劑失效：助焊劑是保證焊接質(zhì)量的重要材料，當(dāng)助焊劑過(guò)期或保存不當(dāng)，失去有效性時(shí)，焊接過(guò)程中的潤(rùn)濕性降低，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)不良。

焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理：焊盤(pán)設(shè)計(jì)不符合標(biāo)準(zhǔn)或焊盤(pán)尺寸與焊腳不匹配，都會(huì)影響焊接過(guò)程中焊接的潤(rùn)濕性，造成焊接質(zhì)量下降。

溫度控制不精準(zhǔn)：回流焊溫度曲線控制不當(dāng)，過(guò)高或過(guò)低的溫度都可能導(dǎo)致焊盤(pán)潤(rùn)濕不良，影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。

解決方案

深圳捷創(chuàng)電子通過(guò)一系列有效的工藝控制，確保焊接質(zhì)量，防止焊盤(pán)潤(rùn)濕不良問(wèn)題的發(fā)生：

嚴(yán)格控制焊盤(pán)預(yù)處理：我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中采取嚴(yán)格的焊盤(pán)清潔和預(yù)處理工藝，確保焊盤(pán)表面無(wú)氧化，焊接前能夠順利潤(rùn)濕。對(duì)于長(zhǎng)期存儲(chǔ)的板材，我們會(huì)進(jìn)行嚴(yán)格的檢查和清理，確保焊接前表面完全無(wú)污染。

優(yōu)質(zhì)助焊劑的使用：深圳捷創(chuàng)電子只使用高質(zhì)量、有效期內(nèi)的助焊劑，確保助焊劑的功能能夠在焊接過(guò)程中充分發(fā)揮作用。我們對(duì)助焊劑的采購(gòu)、存儲(chǔ)及使用都進(jìn)行了嚴(yán)格的管理，保證每一批次的助焊劑都是合格的。

優(yōu)化焊盤(pán)設(shè)計(jì)：我們?cè)谠O(shè)計(jì)過(guò)程中注重焊盤(pán)的標(biāo)準(zhǔn)化，確保焊盤(pán)尺寸、形狀、布局等符合行業(yè)要求，以確保焊接過(guò)程中的潤(rùn)濕性和焊接質(zhì)量。

精準(zhǔn)的回流焊溫度控制：我們使用先進(jìn)的回流焊設(shè)備，嚴(yán)格控制溫度曲線，確保焊接過(guò)程中焊膏的熔融溫度和焊接時(shí)的潤(rùn)濕性達(dá)到最佳狀態(tài)，避免焊盤(pán)潤(rùn)濕不良的問(wèn)題。

實(shí)時(shí)焊接監(jiān)控：生產(chǎn)過(guò)程中，我們會(huì)進(jìn)行實(shí)時(shí)焊接質(zhì)量監(jiān)控，采用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）和X-ray檢測(cè)技術(shù)，確保焊接質(zhì)量符合客戶要求。

深圳捷創(chuàng)電子在工控和醫(yī)療領(lǐng)域有著豐富的PCBA加工經(jīng)驗(yàn)，特別是在高要求的焊接質(zhì)量方面，我們有一套完整的質(zhì)量管理體系，確保每一款產(chǎn)品都能滿足客戶的需求，達(dá)到最佳的焊接效果。

通過(guò)這些精細(xì)的工藝控制，我們能夠有效避免焊盤(pán)潤(rùn)濕不良問(wèn)題，確保每一批次的PCBA產(chǎn)品具有高可靠性，適應(yīng)嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境。