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在PCBA加工中，錫膏是至關(guān)重要的材料之一。如果使用超過(guò)開(kāi)封時(shí)限的錫膏，焊接質(zhì)量往往會(huì)受到影響，可能出現(xiàn)虛焊、漏焊等問(wèn)題，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品的功能失效。你是否遇到過(guò)類似的情況？為什么錫膏會(huì)導(dǎo)致焊接質(zhì)量問(wèn)題，又該如何解決？

問(wèn)題的根本原因

錫膏的氧化問(wèn)題
錫膏一旦開(kāi)封，與空氣接觸后會(huì)發(fā)生氧化，導(dǎo)致其黏度和焊接性能發(fā)生變化。超過(guò)開(kāi)封時(shí)限的錫膏，氧化物的增加會(huì)影響焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性，進(jìn)而影響焊接效果。

錫膏的濕度和溫度變化
錫膏對(duì)環(huán)境的濕度和溫度非常敏感，開(kāi)封后如果沒(méi)有得到妥善存儲(chǔ)，濕度過(guò)高或溫度過(guò)低都會(huì)改變錫膏的性質(zhì)，導(dǎo)致其焊接性能下降。

失去原有的粘附性
錫膏中的助焊劑也會(huì)隨著時(shí)間的推移逐漸失效，導(dǎo)致焊接時(shí)無(wú)法有效地去除氧化物，影響焊點(diǎn)的牢固度和可靠性。

該如何解決呢？

合理管理錫膏的開(kāi)封時(shí)間
深圳捷創(chuàng)電子嚴(yán)格控制錫膏的使用期限，確保所有錫膏在開(kāi)封后及時(shí)使用，并根據(jù)批次進(jìn)行管理。我們遵循錫膏的使用規(guī)范，不超過(guò)開(kāi)封時(shí)限，避免因過(guò)期材料導(dǎo)致的焊接問(wèn)題。

科學(xué)存儲(chǔ)錫膏
我們?yōu)殄a膏提供嚴(yán)格的存儲(chǔ)條件，保持其在適宜的溫度和濕度下存放。每批錫膏都會(huì)在使用前進(jìn)行狀態(tài)檢查，確保其在最佳條件下使用，確保焊接質(zhì)量。

定期檢查和更換錫膏
我們還對(duì)錫膏的使用頻率和狀態(tài)進(jìn)行定期檢查，確保使用過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)變質(zhì)或性能下降的情況。每一批焊接都使用新鮮的錫膏，確保焊點(diǎn)牢固、平滑，避免任何焊接問(wèn)題。

深圳捷創(chuàng)電子以嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系和先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，確保每一批次的焊接材料都符合標(biāo)準(zhǔn)，特別在工控和醫(yī)療領(lǐng)域，我們提供最可靠的質(zhì)量保障，確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和高可靠性。