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你是否遇到以下問題？

來料BGA芯片受潮，焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊、短路等問題？

不知道該如何處理受潮的BGA芯片，怕影響生產(chǎn)質(zhì)量？

解決方案：規(guī)范烘烤流程助你消除隱患

BGA芯片在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過程中，可能會(huì)因?yàn)闈穸葐栴}而受潮，尤其是對(duì)于精密的BGA芯片來說，受潮會(huì)嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量，甚至可能導(dǎo)致芯片損壞。針對(duì)這一問題，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司提供了專業(yè)的烘烤處理流程，有效預(yù)防并解決受潮問題。

1. BGA芯片受潮的危害
受潮的BGA芯片在焊接過程中會(huì)發(fā)生膨脹，導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降，甚至可能出現(xiàn)虛焊、開路等嚴(yán)重問題。此外，濕氣也可能使焊接過程中產(chǎn)生氣泡，影響芯片的穩(wěn)定性。因此，處理受潮芯片的第一步是及時(shí)、規(guī)范地進(jìn)行烘烤。

2. 嚴(yán)格的烘烤流程，確保芯片質(zhì)量
深圳捷創(chuàng)電子深知受潮對(duì)BGA芯片的影響，因此，我們?cè)诮邮盏綕穸瘸瑯?biāo)的芯片時(shí)，嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)流程進(jìn)行烘烤。我們使用先進(jìn)的烘烤設(shè)備，并結(jié)合精確的溫控系統(tǒng)，保證烘烤溫度和時(shí)間的精準(zhǔn)控制，避免過高溫度導(dǎo)致芯片損壞，確保芯片恢復(fù)到最佳狀態(tài)。

3. 受潮芯片烘烤處理的關(guān)鍵要點(diǎn)

溫度控制：烘烤溫度必須嚴(yán)格控制，一般在125°C到130°C之間，時(shí)間根據(jù)芯片的受潮程度調(diào)整。

分批處理：每批芯片在烘烤時(shí)要注意避免過度堆積，保證熱風(fēng)的均勻循環(huán)，確保每個(gè)芯片都能得到均勻的烘烤。

濕度監(jiān)測(cè)：在整個(gè)烘烤過程中，濕度的控制尤為關(guān)鍵。深圳捷創(chuàng)電子采用智能濕度監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)濕度變化，確保芯片完全去潮。

4. 工控與醫(yī)療領(lǐng)域的特殊要求
對(duì)于如工控和醫(yī)療設(shè)備等要求嚴(yán)格的行業(yè)，BGA芯片的穩(wěn)定性至關(guān)重要。深圳捷創(chuàng)電子在烘烤過程中，嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，不僅確保芯片的性能恢復(fù)，還能避免因烘烤不當(dāng)導(dǎo)致的質(zhì)量問題，滿足高要求的生產(chǎn)需求。

通過規(guī)范的烘烤流程，深圳捷創(chuàng)電子能夠有效地去除受潮BGA芯片中的濕氣，恢復(fù)其焊接性能，避免因濕氣引起的質(zhì)量問題，確保每一塊芯片的焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠。