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你是否遇到以下問題？

想知道BGA不良率到底多少才算合格？

焊接BGA時(shí)，不良率超過某個(gè)數(shù)值是否會(huì)影響批量生產(chǎn)的穩(wěn)定性？

深圳捷創(chuàng)電子帶你了解BGA不良率的“合格標(biāo)準(zhǔn)”以及我們的生產(chǎn)能力

BGA（Ball Grid Array）封裝元件因其高密度引腳和復(fù)雜的焊接需求，一直是PCBA生產(chǎn)中的難點(diǎn)之一。不良率的控制直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。那么，BGA焊接的不良率到底該控制在什么范圍內(nèi)才算合格呢？我們來為您解答。

1. BGA不良率的標(biāo)準(zhǔn)
一般來說，BGA不良率控制在1%以下，即每1000個(gè)BGA元件中，不良品數(shù)不超過10個(gè)，這被視為合格的標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然，越低越好，尤其是在高精度、高可靠性要求的行業(yè)，如醫(yī)療和工控領(lǐng)域。不良率過高，意味著生產(chǎn)過程中存在較多缺陷，可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能不穩(wěn)定、返修率增加。

2. 深圳捷創(chuàng)電子的焊接質(zhì)量保證
深圳捷創(chuàng)電子憑借先進(jìn)的技術(shù)和精密的設(shè)備，在BGA焊接過程中始終保持低不良率。我們的目標(biāo)是不僅達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，還要在生產(chǎn)中做到：

精準(zhǔn)控制溫區(qū)：采用溫控精確的回流焊設(shè)備，確保每個(gè)BGA焊點(diǎn)的溫度都在理想范圍內(nèi)，從而避免出現(xiàn)虛焊、短路等問題。

自動(dòng)化檢測設(shè)備：在生產(chǎn)過程中，我們利用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）、X-ray等設(shè)備對(duì)BGA焊接質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，保證焊接的精度和可靠性。

經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)：深圳捷創(chuàng)電子擁有一支資深的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，靈活調(diào)整工藝參數(shù)，確保BGA焊接質(zhì)量符合客戶要求。

3. 工控與醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用要求
在工控和醫(yī)療領(lǐng)域，BGA元器件的可靠性至關(guān)重要，任何焊接缺陷都可能影響設(shè)備的長期穩(wěn)定性。深圳捷創(chuàng)電子為這些行業(yè)提供的BGA焊接服務(wù)，能夠確保產(chǎn)品在極端環(huán)境下也能穩(wěn)定運(yùn)行。我們深知這些行業(yè)對(duì)不良率的苛刻要求，因此不斷優(yōu)化工藝，確保每個(gè)BGA元器件都能完美焊接。

通過我們的精密工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，深圳捷創(chuàng)電子能夠?qū)?/span>BGA焊接的不良率控制在0.5%以下，為客戶提供高質(zhì)量的PCBA產(chǎn)品。