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你是否遇到以下問題？

對于BGA/QFN焊接質量的檢測方法不了解？

除了X-ray，是否還有其他手段能確保焊接質量？

ICT測試能否檢測到BGA/QFN的焊接問題？

深圳捷創(chuàng)電子為您提供多重檢測方案

X-ray檢測雖然是BGA/QFN焊接質量檢測的常用手段，但它并不是唯一的選擇。深圳捷創(chuàng)電子結合多種檢測技術，從不同角度確保您的產(chǎn)品質量，尤其在工控和醫(yī)療領域，我們知道質量關乎設備的長久穩(wěn)定運行和安全性。因此，我們提供了多種替代或補充X-ray的檢測手段，確保每一塊PCBA都符合最嚴格的標準。

1. 自動光學檢測（AOI）

AOI是常用的BGA/QFN焊接檢測方法，尤其擅長檢查焊接點的外觀問題。通過高速相機掃描焊點，AOI能夠快速識別虛焊、橋接、缺陷焊接等問題，確保焊接的表面質量。雖然AOI不能像X-ray那樣深入檢測內(nèi)層，但它在生產(chǎn)過程中起到了高效、快速篩查的作用，是保證BGA/QFN焊接質量的重要工具。

2. ICT（在線電氣測試）

對于BGA/QFN焊接，很多客戶可能認為ICT只能檢測普通的電氣問題，無法檢測到內(nèi)部的焊接缺陷。實際上，ICT不僅能檢測板上的電路是否通暢，還能通過電氣性能的變化間接反映出焊接的質量。通過ICT測試，深圳捷創(chuàng)電子可以檢查電路的連續(xù)性、阻抗、短路和開路等問題，及時發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷。雖然ICT不如X-ray能直觀檢測到焊點內(nèi)部的缺陷，但它在驗證焊接后電氣連接是否穩(wěn)定方面同樣發(fā)揮著關鍵作用。

3. 功能測試（FCT）

功能測試是一種通過測試PCBA在實際工作中的表現(xiàn)來確保焊接質量的方法。深圳捷創(chuàng)電子對BGA/QFN產(chǎn)品進行全功能測試，模擬實際使用環(huán)境，檢測焊點在高溫、負載等條件下的可靠性。通過FCT，確保每一個焊點都在實際工作環(huán)境中表現(xiàn)出最佳性能，避免了表面檢測技術的局限性。

4. X-ray與其他方法的結合

雖然X-ray是目前檢測BGA/QFN焊接質量最直接有效的方法，但深圳捷創(chuàng)電子并不依賴于單一技術。我們將X-ray與AOI、ICT和FCT等多重檢測方式結合使用，確保每一個焊接點都得到充分檢查。這種多重檢測的結合大大提升了PCBA的良品率和穩(wěn)定性。

確保工控和醫(yī)療領域的質量可靠性

對于工控和醫(yī)療領域產(chǎn)品，深圳捷創(chuàng)電子深知焊接質量的穩(wěn)定性至關重要。在加速發(fā)展及高復雜性的PCBA生產(chǎn)過程中，我們運用綜合檢測手段，不僅提升了生產(chǎn)效率，還確保了產(chǎn)品的可靠性和安全性。

通過X-ray、AOI、ICT和功能測試等技術的結合，深圳捷創(chuàng)電子能夠為您的BGA/QFN焊接提供全方位的質量保障，確保每一塊PCBA都符合嚴格的標準，滿足您對質量的高要求。