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在電子制造業(yè)快速發(fā)展的今天，高密度互連板作為高端電子設(shè)備的核心組件，其質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。作為專業(yè)的HDI PCB廠家，捷創(chuàng)電子通過完善的質(zhì)量管控體系、先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和嚴(yán)格的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，全方位保障高密度互連板的質(zhì)量，為客戶提供值得信賴的解決方案。

捷創(chuàng)電子深知原材料是質(zhì)量的基礎(chǔ)。從基材、銅箔到化學(xué)藥水，捷創(chuàng)電子均與全球知名供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，確保每一批物料均符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。所有進(jìn)廠物料均需經(jīng)過嚴(yán)格的檢測(cè)流程，包括材質(zhì)分析、性能測(cè)試及可靠性驗(yàn)證，從源頭杜絕質(zhì)量隱患。

在工藝控制方面，捷創(chuàng)電子采用激光鉆孔、真空層壓等先進(jìn)技術(shù)，確保微孔、盲埋孔等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的精度。通過自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控線路寬度、間距等參數(shù)，將公差控制在±3%以內(nèi)。捷創(chuàng)電子還建立了完善的生產(chǎn)追溯系統(tǒng)，每一塊板卡均可追溯至具體生產(chǎn)批次和操作人員。

針對(duì)高密度互連板的多層結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，捷創(chuàng)電子特別注重層間對(duì)準(zhǔn)和壓合質(zhì)量的控制。采用高精度對(duì)位系統(tǒng)和X-ray檢測(cè)設(shè)備，確保各層線路的精準(zhǔn)對(duì)接。在壓合工序中，通過精確控制溫度、壓力和時(shí)間參數(shù)，保證介質(zhì)層的均勻性和可靠性。

在表面處理環(huán)節(jié)，捷創(chuàng)電子提供沉金、沉銀、OSP等多種工藝選擇，均通過嚴(yán)格的鹽霧測(cè)試和可焊性測(cè)試。特別是對(duì)BGA等精細(xì)焊盤，捷創(chuàng)電子通過特殊的表面處理工藝，確保焊盤平整度和焊接可靠性，顯著提升產(chǎn)品良率。

捷創(chuàng)電子建立了全面的測(cè)試體系，包括電氣測(cè)試、阻抗測(cè)試、熱應(yīng)力測(cè)試等。采用飛針測(cè)試和專用測(cè)試治具相結(jié)合的方式，確保每塊板卡的電氣性能符合設(shè)計(jì)要求。針對(duì)高頻應(yīng)用場(chǎng)景，捷創(chuàng)電子還配備網(wǎng)絡(luò)分析儀等專業(yè)設(shè)備，精確控制阻抗匹配。

在可靠性驗(yàn)證方面，捷創(chuàng)電子模擬各種極端環(huán)境條件，進(jìn)行溫度循環(huán)、濕熱老化、機(jī)械振動(dòng)等測(cè)試，確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作。這些嚴(yán)格的測(cè)試流程使捷創(chuàng)電子生產(chǎn)的高密度互連板能夠滿足汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端應(yīng)用的需求。

捷創(chuàng)電子始終堅(jiān)持持續(xù)改進(jìn)的質(zhì)量理念，通過定期的客戶反饋收集和內(nèi)部質(zhì)量評(píng)審，不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝和管控流程。公司還建立了完善的質(zhì)量檔案系統(tǒng)，為每個(gè)項(xiàng)目建立完整的質(zhì)量記錄，為后續(xù)改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支持。

作為專業(yè)的HDI PCB廠家，捷創(chuàng)電子通過全方位的質(zhì)量管控，確保每一塊高密度互連板都達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)。從材料選擇到最終測(cè)試，每個(gè)環(huán)節(jié)都體現(xiàn)著捷創(chuàng)電子對(duì)質(zhì)量的執(zhí)著追求，這也使得捷創(chuàng)電子成為眾多知名企業(yè)信賴的合作伙伴。

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