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你是否遇到以下問(wèn)題？

套用通用溫度曲線，導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊、連錫？
溫度設(shè)置不當(dāng)，損壞敏感元器件？
不同產(chǎn)品貼裝后，焊接質(zhì)量參差不齊？

回流焊溫度曲線設(shè)置不科學(xué)是焊點(diǎn)缺陷的主要誘因，忽視PCB厚度、元件類型、焊膏特性的差異，易引發(fā)批量質(zhì)量問(wèn)題。需基于產(chǎn)品特性定制曲線，精準(zhǔn)匹配四大溫區(qū)參數(shù)。深圳捷創(chuàng)電子憑借定制化溫控技術(shù)，確保不同產(chǎn)品焊接質(zhì)量穩(wěn)定。

1. 按產(chǎn)品特性定制四大溫區(qū)參數(shù)

預(yù)熱區(qū)：室溫升至150-160℃，升溫速率1-2℃/s，揮發(fā)焊膏溶劑避免氣泡；PCB厚度越大預(yù)熱時(shí)間越長(zhǎng)（厚板3-4分鐘，薄板1-2分鐘），防止溫差導(dǎo)致變形。恒溫區(qū)：150-180℃維持60-90秒，使焊膏充分活化，多元件封裝可適當(dāng)延長(zhǎng)時(shí)間。回流區(qū)：無(wú)鉛焊料峰值240-250℃，有鉛焊料210-220℃，升溫速率≤3℃/s，峰值時(shí)間10-20秒；敏感元件降低峰值溫度。冷卻區(qū)：冷卻速率2-4℃/s，降至室溫形成穩(wěn)定焊點(diǎn)。

2. 動(dòng)態(tài)調(diào)整曲線，適配差異化需求

根據(jù)PCB厚度、元件類型、焊膏特性動(dòng)態(tài)調(diào)整曲線參數(shù)，針對(duì)細(xì)間距BGA、01005等敏感元件，優(yōu)化溫區(qū)過(guò)渡速率，減少熱沖擊。每批次生產(chǎn)前進(jìn)行曲線驗(yàn)證，通過(guò)X-Ray檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量，確保曲線適配性，避免批量缺陷。

深圳捷創(chuàng)電子憑借多溫區(qū)回流焊設(shè)備與定制化溫控技術(shù)，為不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)專屬溫度曲線，通過(guò)X-Ray檢測(cè)驗(yàn)證焊接質(zhì)量，確保焊點(diǎn)可靠性達(dá)標(biāo)，適配多品種、小批量生產(chǎn)需求。