熱點精選
2026-01-15
SMT焊點強度達標？系統(tǒng)卻頻繁故障
很多項目在PCBA驗收階段，都會看焊點拉力、剪切強度、外觀評級。報告一出來：焊點OK、強度合格。但裝到整機里卻開始掉鏈子：震動后失效、冷熱循環(huán)后異常、運行一...
2026-01-15
SMT清洗后反而失效？工藝風險被低估
很多項目在做完SMT后都會加一道清洗工序，目的很簡單：去掉助焊劑殘留、提高外觀、避免腐蝕。但現(xiàn)實中你會發(fā)現(xiàn)一個很反直覺的現(xiàn)象——有些板子不洗還好，一洗反...
2026-01-15
SMT高密度板難做？真正卡在哪一步
很多客戶一提到高密度PCBA，第一反應(yīng)就是：“你們設(shè)備行不行？貼片機精度夠不夠？”但真正做過量產(chǎn)的人都知道——高密度板卡住的，從來不是設(shè)備，而是系統(tǒng)能力。...
2026-01-15
SMT小器件問題多？尺寸不是唯一原因
在很多SMT項目中，工程師都會有一個直覺：器件越小，問題越多。0201、01005這些微小器件，立碑、偏移、虛焊、掉件似乎成了“常態(tài)”。但如果把問題簡單歸結(jié)為“太...
2026-01-15
PCB孔壁合格？長期可靠性卻在下降
在PCB出廠檢測中，只要孔導通、電阻正常、截面看起來光滑，過孔通常就會被判定為合格。但在實際使用中，不少產(chǎn)品會在數(shù)月或數(shù)千小時后，逐漸出現(xiàn)阻值漂移、信號...
2026-01-15
PCB綠油完好？卻影響焊接潤濕
在PCB外觀檢驗中，阻焊綠油只要覆蓋完整、顏色均勻、沒有起泡或脫落，通常就會被判定為合格。但在SMT焊接現(xiàn)場，卻經(jīng)常出現(xiàn)一種讓人困惑的現(xiàn)象：板子看起來完全沒...
2026-01-15
PCB焊盤看似標準？貼裝卻頻頻出問題
在SMT貼裝異常中，很多問題第一時間會被歸咎于貼片機精度、吸嘴或焊膏，但在大量實際項目中，真正的根源往往藏在一個更早的環(huán)節(jié)——PCB焊盤設(shè)計。焊盤即使完全符...
2026-01-15
PCB拼板不合理？SMT問題提前埋雷
在很多PCBA項目中，拼板常常被視為“純加工問題”，只要能提高利用率、方便分板就行。但在實際生產(chǎn)中，不少SMT缺陷、焊接異常甚至器件損傷，早在拼板設(shè)計階段就...
2026-01-15
PCB板材都一樣？高速板和普通FR4差在哪
在很多電子項目中，只要沒有明確指定高頻材料，PCB板材往往默認選用FR-4。從價格、供應(yīng)鏈到工藝成熟度來看，F(xiàn)R-4確實是最“安全”的選擇。但在高速和高頻應(yīng)用中...
2026-01-15
漲價潮下的采購指南：如何優(yōu)化PCBA項目的BO...
在當前電子元器件市場持續(xù)波動的環(huán)境下，每一分錢的BOM（物料清單）成本優(yōu)化，都直接關(guān)系到產(chǎn)品的利潤與競爭力。真正的挑戰(zhàn)，早已從“買到物料”升級為 “如何系...
2026-01-14
SMT換料后異常？問題未必在物料
你是否遇到以下問題？更換了合格的新批次或替代型號物料后，產(chǎn)線立即出現(xiàn)貼裝偏移、立碑或焊接不良？慣性思維指向物料質(zhì)量，但供應(yīng)商提供的COA（質(zhì)量合格證）和...
2026-01-14
SMT回流焊曲線標準？卻不適合你的板
你是否遇到以下問題？嚴格遵循焊膏廠商提供的標準溫度曲線進行生產(chǎn)，但板上的大尺寸BGA卻疑似冷焊，而小電容又有過熱風險？照搬同行或設(shè)備的推薦參數(shù)，卻無法解...
2026-01-14
SMT焊膏用得對？良率卻起不來
你是否遇到以下問題？嚴格按元件封裝和工藝要求選用了對應(yīng)類型的焊膏，但印刷成型不佳、焊接后依然虛焊、錫珠頻發(fā)？在環(huán)境溫濕度變化時，焊膏性能表現(xiàn)不穩(wěn)定，導...
2026-01-14
SMT貼裝精度夠了？器件還是會受損
在SMT生產(chǎn)中，貼裝精度往往被視為設(shè)備能力的核心指標。只要貼片機重復精度夠高、位置偏差在公差內(nèi)，很多人就認為貼裝是“安全的”。但在實際項目中，即便貼裝位...
2026-01-14
SMT焊點外觀合格？可靠性卻不及格
在SMT生產(chǎn)中，焊點外觀檢測幾乎是最基礎(chǔ)、也是最常用的質(zhì)量判定手段。只要焊點飽滿、光亮、潤濕良好，往往就會被判定為“合格”。但在實際項目中，不少PCBA在老...
2026-01-14
PCB銅厚選對了嗎？過熱問題的隱藏源頭
在電子產(chǎn)品散熱問題中，很多工程師第一反應(yīng)是加散熱片、換風扇、提高器件規(guī)格，但實際項目中，一個被長期低估的因素，往往才是真正的熱瓶頸——PCB銅厚與熱傳導...
2026-01-14
PCB層數(shù)增加了，EMI卻更嚴重
在高速和高密度電子產(chǎn)品中，提高PCB層數(shù)幾乎成了“標準動作”。理論上，多層板可以提供更完整的參考平面、更好的阻抗控制和更短的回流路徑，但在實際項目中，很...
2026-01-14
PCB過孔沒問題？高頻下卻信號劣化
在高速與高頻PCB項目中，很多工程師都會遇到一個非?！胺粗庇X”的問題：過孔在電氣測試中完全導通，X-Ray也看不出明顯缺陷，直流阻抗甚至非常漂亮，但一旦系統(tǒng)跑...
2026-01-14
PCB線寬線距合規(guī)？量產(chǎn)卻頻繁失控
在PCB設(shè)計評審階段，線寬線距明明都滿足DFM規(guī)則，也通過了制造可行性檢查，但一到量產(chǎn)，卻不斷出現(xiàn)短路、開路、阻抗漂移甚至報廢的情況。問題不在“合不合規(guī)”，...
2026-01-14
PCB阻抗算對了？為何實測卻總是偏
在高速PCB設(shè)計中，阻抗計算已經(jīng)非常成熟，仿真工具也越來越精準。但在實際量產(chǎn)中，卻經(jīng)常出現(xiàn)這樣一種現(xiàn)象：設(shè)計端算得明明白白，阻抗報告也合格，到了整機測試...
2026-01-13
SMT工程變更頻繁？制造端壓力被低估
在產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)銜接階段，工程變更幾乎不可避免。但在SMT制造現(xiàn)場，很多問題并不是變更本身造成的，而是變更對制造端的影響被嚴重低估。當變更被視為“一張文...
2026-01-13
SMT異?？偪拷?jīng)驗？問題為何無法規(guī)模復現(xiàn)
在SMT生產(chǎn)現(xiàn)場，經(jīng)常能看到這樣一種場景：某個異常出現(xiàn)時，資深工程師到場調(diào)整參數(shù)、換料或微調(diào)設(shè)備，很快問題解決；但換一個人、換一條線、換一個批次，同樣的...
2026-01-13
SMT制程穩(wěn)定但成本高？隱性浪費在哪里
不少SMT產(chǎn)線在管理層面都會出現(xiàn)一種“錯覺”：良率穩(wěn)定、設(shè)備正常、交期可控，但一到核算成本，發(fā)現(xiàn)單板制造費用始終降不下來，甚至隨著產(chǎn)能提升反而更高。問題...
2026-01-13
SMT焊點可靠卻整機不穩(wěn)？系統(tǒng)級影響被忽視
在PCBA制造中，很多項目都會遇到一個“看似矛盾”的問題：焊點外觀合格、拉力測試通過、X-Ray無異常，但整機在老化、運輸或長期運行中卻頻繁出現(xiàn)功能不穩(wěn)、間歇...
2026-01-13
SMT高密度板難量產(chǎn)？并非設(shè)備能力問題
在高密度PCBA項目中，一旦量產(chǎn)不穩(wěn)定，最先被懷疑的往往是設(shè)備：貼片機精度不夠、回流焊爐不穩(wěn)定、AOI識別能力不足……但從大量實際量產(chǎn)項目來看，真正拖垮高密...
2026-01-13
PCB壓合后內(nèi)應(yīng)力大？冷卻階段才是關(guān)鍵
在多層PCB制造過程中，“壓合”通常被認為是決定層間質(zhì)量和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的核心工序。一旦出現(xiàn)翹曲、分層或后續(xù)裝配問題，第一反應(yīng)往往是檢查壓合溫度、壓力和時間...
2026-01-13
PCB銅面完整卻腐蝕？環(huán)境適配性被忽視
在PCB來料或出廠檢驗階段，銅面完整、焊盤光亮，往往會被認為“板子沒問題”。但在不少項目中，產(chǎn)品投入使用一段時間后，卻逐漸出現(xiàn)銅面變色、焊盤發(fā)暗、局部腐...
2026-01-13
PCB走線對稱卻信號不穩(wěn)？結(jié)構(gòu)電場被低估
在高速PCB設(shè)計中，“走線對稱”幾乎被視為信號穩(wěn)定性的基本前提。差分線等長、等寬、等距，阻抗計算也完全符合規(guī)范，但在實際測試或整機運行中，仍然會出現(xiàn)抖動...
2026-01-13
PCB高密度設(shè)計可制造性差？評審階段漏了什...
隨著產(chǎn)品不斷向小型化、高集成度發(fā)展，高密度PCB已經(jīng)成為常態(tài)。但在實際項目中，經(jīng)常出現(xiàn)這樣一種情況：設(shè)計階段仿真順利、規(guī)則合規(guī)，板子也“能做出來”，可一...
2026-01-13
PCB表面潔凈卻焊接異常？離子污染在作怪
在PCB與SMT生產(chǎn)過程中，板面“看起來很干凈”往往會讓人產(chǎn)生一種安全感。沒有明顯氧化、無油污、無可見殘留，但在實際焊接中卻頻繁出現(xiàn)潤濕不良、焊點發(fā)虛、焊后...
