熱點(diǎn)精選
2026-01-07
SMT焊接后掉件？焊點(diǎn)強(qiáng)度是否被驗(yàn)證
在SMT量產(chǎn)中，掉件問題常被歸咎于貼裝不準(zhǔn)或焊膏不良，但從大量實(shí)際案例來看，焊點(diǎn)強(qiáng)度不足才是核心隱患。尤其在振動(dòng)、運(yùn)輸或返修過程中，掉件問題往往集中出現(xiàn)...
2026-01-07
SMT細(xì)小器件連錫？焊盤設(shè)計(jì)是否超限
在高密度SMT生產(chǎn)中，0201、0402等微小器件越來越常見，但伴隨而來的是連錫問題頻發(fā)。不少工程師將連錫歸因于焊膏或回流焊溫度，但從實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來看，焊盤設(shè)計(jì)...
2026-01-07
SMT貼裝一致性差？物料公差在作怪
在SMT生產(chǎn)中，即便貼片機(jī)精度、回流焊曲線和貼裝程序都處于理想狀態(tài)，仍然會(huì)出現(xiàn)貼裝一致性差的情況：同一批板子上，有的焊點(diǎn)完美，有的焊點(diǎn)輕微偏移，尤其是細(xì)...
2026-01-07
PCBA良率不低但返修多？質(zhì)量成本被低估
在PCBA生產(chǎn)管理中，良率常常被視為最直觀、最重要的質(zhì)量指標(biāo)。不少項(xiàng)目在統(tǒng)計(jì)報(bào)表中顯示直通率、一次合格率并不低，但現(xiàn)場返修工位卻長期處于高負(fù)荷狀態(tài)，返修人...
2026-01-07
SMT焊膏塌邊？鋼網(wǎng)開口比例是否合理
在SMT生產(chǎn)中，焊膏印刷質(zhì)量往往被視為貼裝良率的起點(diǎn)。其中，焊膏塌邊問題雖然在外觀上不如連錫、少錫直觀，卻會(huì)在后續(xù)貼裝和回流焊過程中不斷放大，最終演變?yōu)?..
2026-01-07
SMT焊點(diǎn)看似合格卻失效？微缺陷更致命
在SMT生產(chǎn)中，焊點(diǎn)質(zhì)量通常通過AOI或目檢進(jìn)行判斷。不少項(xiàng)目在出廠檢測階段表現(xiàn)正常，焊點(diǎn)外觀飽滿、潤濕良好，但在整機(jī)測試、老化或客戶端使用過程中，卻陸續(xù)出...
2026-01-07
PCB多次回流后變形？板材TG選型是否錯(cuò)誤
在PCBA生產(chǎn)中，PCB經(jīng)歷一次回流焊并不罕見，而在雙面貼裝、復(fù)雜工藝或返修場景下，多次回流焊幾乎成為常態(tài)。但不少項(xiàng)目會(huì)發(fā)現(xiàn)：第一遍回流尚可接受，第二遍開始...
2026-01-07
PCB局部翹曲？銅分布不均才是真兇
在PCBA制造過程中，PCB翹曲問題屢見不鮮。有些板子在常溫下外觀看似正常，但一進(jìn)入回流焊高溫區(qū)，就開始出現(xiàn)局部翹起，導(dǎo)致貼裝精度下降、焊點(diǎn)異常，甚至引發(fā)批...
2026-01-07
PCB拼板設(shè)計(jì)不合理？后續(xù)SMT問題連鎖爆發(fā)
在PCBA制造過程中，很多SMT問題表面上發(fā)生在貼裝或焊接階段，但真正的根源，往往早在PCB拼板設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)埋下。如果拼板方式不合理，后續(xù)SMT生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)貼裝...
2026-01-06
PCBA樣品交付慢？流程瓶頸在哪
在電子產(chǎn)品研發(fā)過程中，PCBA樣品交付延遲是一個(gè)普遍困擾。研發(fā)團(tuán)隊(duì)急于驗(yàn)證電路功能，供應(yīng)鏈和產(chǎn)線卻因樣品流程繁瑣、物料準(zhǔn)備不及時(shí)或工藝銜接不順而造成延誤，...
2026-01-06
PCB板邊崩裂？分板方式對品質(zhì)的影響
在PCBA生產(chǎn)過程中，PCB板邊崩裂是一個(gè)經(jīng)常被低估的問題。很多板子在SMT貼裝、回流焊階段表現(xiàn)正常，但在分板或裝配后，卻出現(xiàn)板邊掉角、裂紋甚至局部斷裂的情況，...
2026-01-06
SMT返修率高？工藝窗口是否過窄
在SMT生產(chǎn)中，返修率偏高往往被視為“不可避免的現(xiàn)實(shí)”。貼裝完成后，虛焊、橋連、立碑等問題反復(fù)出現(xiàn)，返修工位長期滿負(fù)荷運(yùn)行，不僅影響交付節(jié)奏，也大幅推高...
2026-01-06
SMT貼裝精度不穩(wěn)？設(shè)備校準(zhǔn)與工藝協(xié)同
在SMT生產(chǎn)過程中，貼裝精度不穩(wěn)定是一個(gè)非常“頑固”的問題。同一條產(chǎn)線、同一套程序，有時(shí)貼裝效果良好，有時(shí)卻頻繁出現(xiàn)偏移、偏角甚至漏貼現(xiàn)象。即便反復(fù)調(diào)整...
2026-01-06
PCBA來料混亂？BOM管理到底有多重要
在PCBA生產(chǎn)過程中，“來料混亂”幾乎是所有工廠都會(huì)遇到的問題。物料明明已經(jīng)到齊，卻無法順利上線；型號相似的元器件混放，現(xiàn)場反復(fù)核對仍然出錯(cuò)。這類問題不僅...
2026-01-06
SMT貼片機(jī)頻繁報(bào)警？物料與供料方式問題
在SMT生產(chǎn)現(xiàn)場，貼片機(jī)頻繁報(bào)警是一個(gè)極其影響效率的問題。有些項(xiàng)目在調(diào)試階段運(yùn)行順暢，一旦進(jìn)入正式生產(chǎn)，設(shè)備卻不斷出現(xiàn)吸取失敗、識別異常或供料錯(cuò)誤報(bào)警，...
2026-01-06
SMT貼裝偏移？PCB平整度對貼裝的影響
在SMT生產(chǎn)過程中，貼裝偏移是一個(gè)非常常見卻又難以徹底消除的問題。很多時(shí)候，工程人員會(huì)首先從貼片機(jī)精度、視覺系統(tǒng)或程序參數(shù)入手排查，但反復(fù)調(diào)整后問題仍然...
2026-01-06
PCB表面氧化快？存儲(chǔ)與防護(hù)措施是否到位
在PCBA加工過程中，不少項(xiàng)目在焊接階段會(huì)出現(xiàn)潤濕不良、焊點(diǎn)發(fā)暗甚至虛焊的問題。追溯原因后發(fā)現(xiàn)，PCB在入廠前或等待生產(chǎn)過程中，表面已發(fā)生不同程度的氧化。雖...
2026-01-06
PCB阻焊油墨起皮？前處理工藝是否被忽視
在PCB制造和后續(xù)SMT加工過程中，阻焊油墨起皮、脫落是一個(gè)并不少見的問題。有些板子在出廠時(shí)外觀看似正常，但在回流焊、高溫老化或返修過程中，阻焊層卻開始局部...
2026-01-06
PCB孔偏移？鉆孔定位與疊層設(shè)計(jì)問題解析
在PCB制造過程中，孔偏移是一個(gè)看似“可接受”、實(shí)則影響深遠(yuǎn)的問題。輕則影響焊接可靠性，重則導(dǎo)致過孔偏壁、斷銅甚至整板報(bào)廢。尤其在多層板、高密度板中，孔...
2026-01-05
SMT多品種小批量效率低？產(chǎn)線如何優(yōu)化
你是否遇到以下問題？打樣或小批量訂單頻繁切換，產(chǎn)線大部分時(shí)間花費(fèi)在調(diào)試和換線上，設(shè)備綜合效率（OEE）低下？面對工控定制化板卡或醫(yī)療樣機(jī)快速迭代的需求，...
2026-01-05
飛針測試效率低下？如何優(yōu)化測試路徑與探針...
你是否遇到以下問題？對小批量、多品種的PCBA進(jìn)行飛針測試時(shí)，測試時(shí)間過長，成為生產(chǎn)流程的瓶頸？面對工控定制化板卡或醫(yī)療研發(fā)樣機(jī)頻繁的測試需求，如何提升飛...
2026-01-05
波峰焊透錫不良？如何調(diào)節(jié)波峰高度與接觸時(shí)...
你是否遇到以下問題？插件元件的焊點(diǎn)，特別是多層板或接地大焊盤，孔內(nèi)錫柱上升高度不足（未達(dá)到板厚的75%），形成“透錫不良”？這在工控設(shè)備的電源連接或醫(yī)療...
2026-01-05
選擇性焊接連錫？如何優(yōu)化噴口軌跡與助焊劑...
你是否遇到以下問題？在采用選擇性波峰焊焊接混裝板上的插件元件時(shí)，相鄰引腳間頻繁出現(xiàn)錫橋（連錫）？對于工控板卡上密集的接插件或醫(yī)療設(shè)備板上的隔離信號端子...
2026-01-05
陶瓷基板金屬化脫落？如何提升釬焊界面結(jié)合...
你是否遇到以下問題？在陶瓷基板（如Al2O3,AlN）上焊接芯片或貼裝元件后，金屬化層（如厚膜銀漿、薄膜Ti/Cu/Ni/Au）從陶瓷表面剝離？這對于高導(dǎo)熱要求的IGBT驅(qū)動(dòng)...
2026-01-05
厚銅板線路精度偏差？如何優(yōu)化蝕刻補(bǔ)償參數(shù)...
你是否遇到以下問題？使用3oz及以上厚銅箔的PCB，蝕刻后線路寬度嚴(yán)重偏離設(shè)計(jì)值，細(xì)線路斷開，寬線路則有余銅？在工控大電流模塊或醫(yī)療激光驅(qū)動(dòng)板上，線路精度偏...
2026-01-05
SMT細(xì)間距BGA虛焊？焊膏印刷體積控制要點(diǎn)
你是否遇到以下問題？0.4mm pitch及以下的細(xì)間距BGA/CSP芯片，回流焊后出現(xiàn)開路或高阻連接？X-Ray檢查發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)球徑大小不一、連接頸縮或存在大量空洞，懷疑焊膏...
2026-01-05
SMT回流焊熱風(fēng)不均？焊點(diǎn)缺陷如何定位
你是否遇到以下問題？同一塊PCBA上的元件，回流焊后出現(xiàn)局部冷焊、虛焊，而另一些區(qū)域則可能有錫珠、元件墓碑？懷疑回流焊爐內(nèi)溫度場不均勻，但難以精確定位問題...
2026-01-05
PCB內(nèi)層短路？層間間距與蝕刻控制要點(diǎn)
你是否遇到以下問題？多層PCB測試時(shí)發(fā)現(xiàn)不應(yīng)連通的內(nèi)層線路之間出現(xiàn)短路，導(dǎo)致整板報(bào)廢？在高速、高密度的工控處理器板或醫(yī)療影像板中，內(nèi)層短路問題排查困難，...
2026-01-05
PCB表面氧化？前處理與鍍銅工藝分析
你是否遇到以下問題？PCB在存放或組裝前發(fā)現(xiàn)焊盤、銅面氧化發(fā)暗，可焊性下降？氧化問題導(dǎo)致SMT焊接不良，在精細(xì)封裝的醫(yī)療傳感器或工控模塊上引發(fā)批量風(fēng)險(xiǎn)？解決...
2026-01-04
PCB孔塞錫不滿？沉銅工藝需關(guān)注哪些環(huán)節(jié)
你是否遇到以下問題？PCB通孔在焊接后出現(xiàn)孔壁錫未填滿，形成空洞或半塞孔，影響電氣連通性和機(jī)械強(qiáng)度？在高可靠性的工控電源板或醫(yī)療設(shè)備主板上，孔塞錫不滿是...
