熱點(diǎn)精選
2026-01-12
SMT焊點(diǎn)可靠卻整機(jī)不穩(wěn)？系統(tǒng)級(jí)影響被忽視
在PCBA制造與測試過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一種讓人困惑的情況：單個(gè)焊點(diǎn)從外觀、拉力、X-RAY、功能測試來看都沒有問題，但整機(jī)運(yùn)行卻不穩(wěn)定，表現(xiàn)為偶發(fā)重啟、通信異...
2026-01-12
SMT高密度板難量產(chǎn)？并非設(shè)備能力問題
在高密度PCBA項(xiàng)目中，一旦量產(chǎn)不穩(wěn)定，最常被懷疑的就是設(shè)備能力：貼片機(jī)精度不夠、回流焊不穩(wěn)定、AOI識(shí)別跟不上……但在實(shí)際項(xiàng)目中，大量案例表明，設(shè)備往往并...
2026-01-12
SMT貼裝后功能漂移？溫度歷史被忽略
在SMT生產(chǎn)與測試過程中，有一種問題極具迷惑性：產(chǎn)品在貼裝完成后，功能測試基本正常，但經(jīng)過一段時(shí)間運(yùn)行、反復(fù)上電或環(huán)境變化后，參數(shù)逐漸偏移，性能穩(wěn)定性明...
2026-01-12
SMT首件確認(rèn)流程合理？風(fēng)險(xiǎn)可能被放大
在SMT生產(chǎn)中，首件確認(rèn)幾乎是所有產(chǎn)線的必備流程。只要首件外觀、尺寸、焊接和功能都符合要求，后續(xù)生產(chǎn)往往就會(huì)被默認(rèn)“進(jìn)入安全區(qū)”。但在實(shí)際項(xiàng)目中，不少批...
2026-01-12
SMT測試通過卻現(xiàn)場失效？焊接驗(yàn)證不夠
在SMT生產(chǎn)中，“測試通過”往往被視為質(zhì)量合格的最終判定標(biāo)準(zhǔn)。但在實(shí)際項(xiàng)目中，不少產(chǎn)品在出廠測試完全正常，客戶現(xiàn)場使用一段時(shí)間后卻頻繁出現(xiàn)功能異常、間歇...
2026-01-12
PCB走線對(duì)稱卻信號(hào)不穩(wěn)？結(jié)構(gòu)電場被低估
在高速PCB設(shè)計(jì)中，很多工程師都非常重視走線對(duì)稱性。差分線等長、等寬、等距，看起來完全符合設(shè)計(jì)規(guī)范，但在實(shí)際測試或整機(jī)運(yùn)行中，卻仍然出現(xiàn)抖動(dòng)大、眼圖收斂...
2026-01-12
PCB高密度設(shè)計(jì)可制造性差？評(píng)審階段漏了什...
隨著產(chǎn)品不斷向小型化、高性能發(fā)展，高密度PCB已成為常態(tài)。但在實(shí)際項(xiàng)目中，很多高密度PCB在設(shè)計(jì)階段“電氣完全沒問題”，一到生產(chǎn)和裝配環(huán)節(jié)卻問題頻發(fā)：良率低...
2026-01-12
PCB表面潔凈卻焊接異常？離子污染在作怪
在很多PCB與SMT項(xiàng)目中，工程人員都會(huì)遇到一種“說不通”的現(xiàn)象：板面目視干凈、無氧化、無污漬，焊接外觀卻頻繁異常，表現(xiàn)為焊點(diǎn)發(fā)虛、潤濕不良、回流后殘留異常...
2026-01-12
PCB孔壁發(fā)白？化學(xué)處理階段已埋隱患
在PCB切片或失效分析中，孔壁發(fā)白是一個(gè)并不少見卻常被低估的問題。不少項(xiàng)目在電測、裝配初期完全正常，但在回流焊、高溫老化或長期使用后，卻逐漸出現(xiàn)通孔阻值...
2026-01-09
PCB通孔看似正常？長期使用后為何阻值漂移
你是否遇到以下問題？PCB在出廠測試時(shí)電氣連通性完全正常，但使用數(shù)月或數(shù)年后，通孔電阻異常增大甚至開路？故障排查極其困難，往往需要破壞性分析才能發(fā)現(xiàn)孔壁...
2026-01-09
SMT焊接一致性差？熱分布才是根因
你是否遇到以下問題？同一塊PCBA上，有些區(qū)域元件焊接良好，另一些區(qū)域卻冷焊、虛焊或錫珠飛濺？嘗試調(diào)整爐溫曲線但顧此失彼，無法同時(shí)解決板上不同位置元件的焊...
2026-01-09
SMT小器件頻繁異常？并非尺寸越小越簡單
你是否遇到以下問題？0201、01005等微型元件，貼裝和焊接后出現(xiàn)移位、丟失（墓碑）、虛焊的比例遠(yuǎn)高于較大尺寸元件？認(rèn)為小器件工藝簡單，但良率提升卻陷入瓶頸...
2026-01-09
SMT回流焊穩(wěn)定？焊點(diǎn)壽命卻大幅縮水
你是否遇到以下問題？回流焊爐溫曲線完全符合規(guī)范，焊接外觀光亮飽滿，但產(chǎn)品在可靠性測試（如溫度循環(huán)、振動(dòng)）中早期失效？焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)存在隱患，導(dǎo)致在長期使...
2026-01-09
SMT貼裝壓力正常？器件損傷卻頻發(fā)
你是否遇到以下問題？貼片機(jī)壓力值設(shè)定在設(shè)備推薦范圍內(nèi)，但脆弱的陶瓷電容、電感或復(fù)雜封裝IC仍頻繁出現(xiàn)隱裂、崩缺？目檢難以發(fā)現(xiàn)，但在測試或使用中才暴露故障...
2026-01-09
SMT換料后良率波動(dòng)？并非物料本身問題
你是否遇到以下問題？為應(yīng)對(duì)缺料更換了同型號(hào)、同品牌的元器件，但SMT生產(chǎn)良率卻出現(xiàn)明顯下滑？更換新批次物料后，雖通過來料檢驗(yàn)，但焊接后虛焊、立碑等缺陷率...
2026-01-09
PCB板材顏色異常？是否影響電氣性能
在PCB生產(chǎn)和驗(yàn)收過程中，板材顏色往往被認(rèn)為只是外觀特征。大多數(shù)項(xiàng)目看到板材顏色偏差或色澤變化時(shí)，只會(huì)輕微關(guān)注外觀，認(rèn)為不會(huì)影響功能。然而在實(shí)際生產(chǎn)和應(yīng)...
2026-01-09
PCB過孔可靠性差？熱循環(huán)比電測更真實(shí)
在PCB制造與檢驗(yàn)過程中，過孔電測合格往往被視為可靠性的“通行證”。只要導(dǎo)通正常、阻值達(dá)標(biāo)，過孔質(zhì)量似乎就沒有問題。然而在實(shí)際應(yīng)用中，很多產(chǎn)品在經(jīng)歷多次...
2026-01-09
PCB層間結(jié)合力不足？并非只有壓合參數(shù)問題
在多層PCB制造過程中，層間結(jié)合力不足是一類隱蔽但后果嚴(yán)重的問題。不少項(xiàng)目在出廠電測和初期裝配階段看似一切正常，但在經(jīng)歷回流焊、冷熱沖擊或長期運(yùn)行后，卻...
2026-01-09
PCB局部發(fā)熱異常？銅厚與散熱路徑被忽略
在電子產(chǎn)品調(diào)試和可靠性測試過程中，PCB局部發(fā)熱異常是一個(gè)非常典型、卻又容易被誤判的問題。不少工程在發(fā)現(xiàn)局部溫升偏高時(shí)，第一反應(yīng)往往是懷疑器件選型或功率...
2026-01-08
PCB加工參數(shù)漂移？為何難以被及時(shí)發(fā)現(xiàn)
在PCB制板和多層板壓合過程中，參數(shù)漂移是一個(gè)潛伏性很強(qiáng)的質(zhì)量隱患。很多項(xiàng)目在制程控制表面看來穩(wěn)定，但在量產(chǎn)過程中，批次之間會(huì)出現(xiàn)尺寸偏差、層間壓合不均...
2026-01-08
PCB板面不平？并非一定是翹曲問題
在PCBA生產(chǎn)過程中，板面不平是一個(gè)非常常見、但又極容易被誤判的問題。不少項(xiàng)目在發(fā)現(xiàn)PCB貼裝后局部不平時(shí)，第一反應(yīng)就是“板子翹曲了”，隨即把問題歸因到板材...
2026-01-08
PCB線角裂紋？高速信號(hào)下的隱性風(fēng)險(xiǎn)
在PCB設(shè)計(jì)與制造中，線角通常被認(rèn)為只是版圖層面的“幾何細(xì)節(jié)”。只要滿足最小線寬線距、電測通過，很多項(xiàng)目并不會(huì)對(duì)線角狀態(tài)進(jìn)行額外關(guān)注。但在高速信號(hào)和長期...
2026-01-08
PCB高溫起泡？板材存儲(chǔ)條件是否合規(guī)
在SMT回流焊或高溫老化測試過程中，PCB板面起泡是一個(gè)讓人頭疼的問題。不少項(xiàng)目在前期加工、電測階段一切正常，但一進(jìn)入高溫工序，板面局部鼓包、起泡甚至分層，...
2026-01-08
PCB板邊銅毛刺？后段焊接異常的源頭
在PCB制造完成后，板邊狀態(tài)往往只作為外觀項(xiàng)進(jìn)行簡單檢查。只要不明顯扎手、不影響分板，很多項(xiàng)目就默認(rèn)板邊是“合格的”。但在實(shí)際PCBA生產(chǎn)中，板邊銅毛刺卻是...
2026-01-08
PCB內(nèi)層殘膠？層壓前清潔被忽視的風(fēng)險(xiǎn)
在多層PCB制造過程中，內(nèi)層清潔往往被認(rèn)為是一個(gè)“流程性動(dòng)作”。只要外觀干凈、壓合順利，很多項(xiàng)目就默認(rèn)內(nèi)層質(zhì)量是可靠的。但在實(shí)際生產(chǎn)中，不少層間短路、絕...
2026-01-08
PCB表面微劃傷？為何會(huì)演變?yōu)楣δ苁?
在PCB加工和裝配過程中，板面出現(xiàn)輕微劃傷并不少見。很多時(shí)候，這類劃傷肉眼看起來并不嚴(yán)重，也不影響通斷測試，因此常被當(dāng)作外觀瑕疵而放行。但在實(shí)際應(yīng)用中，...
2026-01-08
SMT貼裝后器件松動(dòng)？并非掉件前兆那么簡單
在SMT生產(chǎn)過程中，部分產(chǎn)品在貼裝或回流焊完成后，會(huì)出現(xiàn)器件輕微松動(dòng)的現(xiàn)象。不少人第一反應(yīng)是“還沒到掉件程度，問題不大”，但在實(shí)際項(xiàng)目中，這類松動(dòng)往往是...
2026-01-08
SMT焊接后阻抗異常？焊點(diǎn)也會(huì)影響信號(hào)
在高速電路和高頻產(chǎn)品中，阻抗控制通常被視為PCB設(shè)計(jì)階段的核心工作。然而在實(shí)際量產(chǎn)中，不少項(xiàng)目在PCB阻抗測試合格的前提下，整機(jī)測試卻出現(xiàn)信號(hào)抖動(dòng)、眼圖惡化...
2026-01-08
SMT焊點(diǎn)裂紋？冷熱沖擊下的結(jié)構(gòu)問題
在SMT生產(chǎn)和后續(xù)使用過程中，焊點(diǎn)裂紋是一類極具隱蔽性的可靠性問題。不少產(chǎn)品在出廠測試階段表現(xiàn)正常，但在經(jīng)歷環(huán)境試驗(yàn)、運(yùn)輸或?qū)嶋H使用一段時(shí)間后，開始出現(xiàn)...
2026-01-07
PCBA換料后頻出問題？替代料評(píng)估不足
你是否遇到以下問題？因物料短缺或成本考慮更換元器件后，PCBA出現(xiàn)批次性功能異?；蛐阅芟陆?？新物料上機(jī)后焊接良率驟降，產(chǎn)生立碑、虛焊等工藝問題，導(dǎo)致生產(chǎn)延...
