www.xajspzx.com

2026-01-05

飛針測(cè)試效率低下？如何優(yōu)化測(cè)試路徑與探針...

你是否遇到以下問(wèn)題？對(duì)小批量、多品種的PCBA進(jìn)行飛針測(cè)試時(shí)，測(cè)試時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，成為生產(chǎn)流程的瓶頸？面對(duì)工控定制化板卡或醫(yī)療研發(fā)樣機(jī)頻繁的測(cè)試需求，如何提升飛...

2026-01-05

波峰焊透錫不良？如何調(diào)節(jié)波峰高度與接觸時(shí)...

你是否遇到以下問(wèn)題？插件元件的焊點(diǎn)，特別是多層板或接地大焊盤，孔內(nèi)錫柱上升高度不足（未達(dá)到板厚的75%），形成“透錫不良”？這在工控設(shè)備的電源連接或醫(yī)療...

2026-01-05

選擇性焊接連錫？如何優(yōu)化噴口軌跡與助焊劑...

你是否遇到以下問(wèn)題？在采用選擇性波峰焊焊接混裝板上的插件元件時(shí)，相鄰引腳間頻繁出現(xiàn)錫橋（連錫）？對(duì)于工控板卡上密集的接插件或醫(yī)療設(shè)備板上的隔離信號(hào)端子...

2026-01-05

陶瓷基板金屬化脫落？如何提升釬焊界面結(jié)合...

你是否遇到以下問(wèn)題？在陶瓷基板（如Al2O3,AlN）上焊接芯片或貼裝元件后，金屬化層（如厚膜銀漿、薄膜Ti/Cu/Ni/Au）從陶瓷表面剝離？這對(duì)于高導(dǎo)熱要求的IGBT驅(qū)動(dòng)...

2026-01-05

厚銅板線路精度偏差？如何優(yōu)化蝕刻補(bǔ)償參數(shù)...

你是否遇到以下問(wèn)題？使用3oz及以上厚銅箔的PCB，蝕刻后線路寬度嚴(yán)重偏離設(shè)計(jì)值，細(xì)線路斷開(kāi)，寬線路則有余銅？在工控大電流模塊或醫(yī)療激光驅(qū)動(dòng)板上，線路精度偏...

2026-01-05

SMT細(xì)間距BGA虛焊？焊膏印刷體積控制要點(diǎn)

你是否遇到以下問(wèn)題？0.4mm pitch及以下的細(xì)間距BGA/CSP芯片，回流焊后出現(xiàn)開(kāi)路或高阻連接？X-Ray檢查發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)球徑大小不一、連接頸縮或存在大量空洞，懷疑焊膏...

2026-01-05

SMT回流焊熱風(fēng)不均？焊點(diǎn)缺陷如何定位

你是否遇到以下問(wèn)題？同一塊PCBA上的元件，回流焊后出現(xiàn)局部冷焊、虛焊，而另一些區(qū)域則可能有錫珠、元件墓碑？懷疑回流焊爐內(nèi)溫度場(chǎng)不均勻，但難以精確定位問(wèn)題...

2026-01-05

PCB內(nèi)層短路？層間間距與蝕刻控制要點(diǎn)

你是否遇到以下問(wèn)題？多層PCB測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)不應(yīng)連通的內(nèi)層線路之間出現(xiàn)短路，導(dǎo)致整板報(bào)廢？在高速、高密度的工控處理器板或醫(yī)療影像板中，內(nèi)層短路問(wèn)題排查困難，...

2026-01-05

PCB表面氧化？前處理與鍍銅工藝分析

你是否遇到以下問(wèn)題？PCB在存放或組裝前發(fā)現(xiàn)焊盤、銅面氧化發(fā)暗，可焊性下降？氧化問(wèn)題導(dǎo)致SMT焊接不良，在精細(xì)封裝的醫(yī)療傳感器或工控模塊上引發(fā)批量風(fēng)險(xiǎn)？解決...

2026-01-04

PCB孔塞錫不滿？沉銅工藝需關(guān)注哪些環(huán)節(jié)

你是否遇到以下問(wèn)題？PCB通孔在焊接后出現(xiàn)孔壁錫未填滿，形成空洞或半塞孔，影響電氣連通性和機(jī)械強(qiáng)度？在高可靠性的工控電源板或醫(yī)療設(shè)備主板上，孔塞錫不滿是...

2026-01-04

PCBA來(lái)料混亂？BOM管理的重要性

在PCBA項(xiàng)目中，你是否遇到過(guò)以下問(wèn)題：來(lái)料齊套卻無(wú)法順利投產(chǎn)，現(xiàn)場(chǎng)頻繁核對(duì)物料信息？同一型號(hào)元器件混用，導(dǎo)致批次混亂甚至裝錯(cuò)料？解決方案：從BOM管理角度...

2026-01-04

PCBA散料貼裝難？如何高效解決

在PCBA生產(chǎn)中，你是否遇到過(guò)這樣的困擾：研發(fā)樣品或小批量訂單中，散料種類多、數(shù)量零散，貼裝效率低下？部分元器件因包裝不規(guī)范，頻繁造成上料困難甚至貼裝失敗...

2026-01-04

焊膏存儲(chǔ)不當(dāng)？對(duì)焊接質(zhì)量影響有多大

在SMT生產(chǎn)中，你是否遇到過(guò)這樣的情況：同一款焊膏，前一批焊接效果穩(wěn)定，后一批卻頻繁出現(xiàn)虛焊、錫珠或潤(rùn)濕不良？明明更換的是“同型號(hào)焊膏”，問(wèn)題卻難以解釋...

2026-01-04

SMT清洗后失效？清洗工藝風(fēng)險(xiǎn)分析

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，你是否遇到過(guò)這樣的情況：PCBA在焊接完成后功能正常，但經(jīng)過(guò)清洗工序或一段時(shí)間存放后，卻出現(xiàn)漏電、誤動(dòng)作甚至功能失效？問(wèn)題并非集中爆發(fā)，...

2026-01-04

SMT首件OK，量產(chǎn)不穩(wěn)？問(wèn)題出在哪里

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，你是否遇到過(guò)這樣的情況：首件確認(rèn)時(shí)焊點(diǎn)外觀良好、功能測(cè)試正常，但進(jìn)入量產(chǎn)后不良率卻逐步上升？設(shè)備參數(shù)未改、工藝流程一致，卻始終無(wú)法穩(wěn)...

2026-01-04

PCB批次差異大？材料一致性的重要性

在PCB批量生產(chǎn)中，你是否遇到過(guò)這樣的情況：同一款PCB，不同批次在焊接、裝配或測(cè)試階段表現(xiàn)差異明顯？設(shè)計(jì)未變、工藝未改，但良率卻出現(xiàn)明顯波動(dòng)？解決方案：從...

2026-01-04

沉金發(fā)黑？鎳金工藝控制要點(diǎn)

在PCB制板或存儲(chǔ)過(guò)程中，你是否遇到過(guò)這樣的情況：沉金板外觀發(fā)暗、局部發(fā)黑，甚至在焊接后出現(xiàn)焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良？同一款板子，不同批次沉金效果差異明顯，質(zhì)量難以...

2026-01-04

高層板良率低？設(shè)計(jì)與制造如何配合

在高層PCB項(xiàng)目中，你是否遇到過(guò)這樣的情況：設(shè)計(jì)評(píng)審階段一切正常，但進(jìn)入生產(chǎn)后良率持續(xù)偏低？問(wèn)題分散在開(kāi)路、短路、分層、阻抗不穩(wěn)等多個(gè)環(huán)節(jié)，難以一次性解...

2026-01-04

PCB金手指磨損快？表面處理工藝如何選

在實(shí)際應(yīng)用中，你是否遇到過(guò)這樣的情況：PCB金手指在插拔測(cè)試或整機(jī)裝配過(guò)程中，短時(shí)間內(nèi)就出現(xiàn)磨損、發(fā)暗甚至露銅？明明已經(jīng)選用了“沉金”工藝，卻依然無(wú)法滿...

2026-01-03

傳統(tǒng)PCBA工廠如何成功轉(zhuǎn)型數(shù)字化？

你是否遇到以下問(wèn)題？訂單處理依賴人工，報(bào)價(jià)周期長(zhǎng)，生產(chǎn)進(jìn)度不透明？面對(duì)小批量、多品種趨勢(shì)，傳統(tǒng)模式效率低下，質(zhì)量問(wèn)題難以追溯？解決方案：構(gòu)建以數(shù)據(jù)為核...

2026-01-03

SMT貼裝中，來(lái)料質(zhì)量到底有多重要？

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，很多問(wèn)題往往被歸因于設(shè)備、工藝或人員操作，但在深入分析后會(huì)發(fā)現(xiàn)，大量貼裝和焊接異常，其實(shí)早在來(lái)料階段就已經(jīng)埋下隱患。來(lái)料質(zhì)量看似前端...

2026-01-03

選擇PCBA一站式廠家，最容易忽略的5個(gè)關(guān)鍵...

在選擇PCBA一站式廠家時(shí)，很多客戶往往關(guān)注報(bào)價(jià)是否便宜、交期是否夠快，卻在合作一段時(shí)間后才發(fā)現(xiàn)，真正影響項(xiàng)目順利推進(jìn)的關(guān)鍵點(diǎn)，往往一開(kāi)始并沒(méi)有被重視。PC...

2026-01-03

醫(yī)療PCBA加工的質(zhì)量控制重點(diǎn)

你是否發(fā)現(xiàn)，醫(yī)療類PCBA項(xiàng)目在打樣或量產(chǎn)階段，對(duì)工藝和質(zhì)量的要求明顯高于消費(fèi)類產(chǎn)品？同樣的SMT工藝，用在醫(yī)療產(chǎn)品上卻頻繁被要求返工或補(bǔ)充驗(yàn)證？解決方案：...

2026-01-03

焊膏干燥太快？環(huán)境溫濕度對(duì)SMT的影響

你是否在SMT生產(chǎn)中遇到過(guò)這樣的問(wèn)題？焊膏剛開(kāi)封狀態(tài)良好，但使用過(guò)程中很快變干，印刷性明顯下降？同一批焊膏，不同季節(jié)、不同車間表現(xiàn)差異明顯？解決方案：從...

2026-01-03

焊膏錫珠多？回流焊曲線優(yōu)化指南

你是否在SMT生產(chǎn)中遇到過(guò)這樣的問(wèn)題？回流焊后焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)大量錫珠，影響外觀甚至造成短路隱患？更換焊膏、調(diào)整印刷參數(shù)后問(wèn)題依舊反復(fù)出現(xiàn)？解決方案：從回流...

2026-01-03

PCB字符模糊脫落？絲印工藝質(zhì)量控制

你是否遇到過(guò)以下問(wèn)題？PCB在裝配或清洗后，字符出現(xiàn)模糊、掉字、脫落現(xiàn)象？批量生產(chǎn)時(shí)字符質(zhì)量不穩(wěn)定，影響追溯和產(chǎn)品外觀？解決方案：從絲印材料與工藝全過(guò)程...

2026-01-03

盲埋孔PCB良率低？加工難點(diǎn)與解決方案

你是否遇到過(guò)以下問(wèn)題？盲埋孔PCB在制板或裝配階段良率偏低，問(wèn)題反復(fù)出現(xiàn)？孔內(nèi)導(dǎo)通不穩(wěn)定、孔銅不均，甚至在可靠性測(cè)試中出現(xiàn)斷孔現(xiàn)象？解決方案：從設(shè)計(jì)到制...

2026-01-03

PCB板厚不均？影響裝配的隱形殺手

你是否遇到過(guò)以下問(wèn)題？PCB在生產(chǎn)過(guò)程中板厚不均勻，導(dǎo)致貼片機(jī)貼裝不平整或元件焊接失??？即使材料一致，部分板子出現(xiàn)裝配困難，卻找不到明顯原因？解決方案：...

2026-01-03

高頻PCB損耗過(guò)大？介電常數(shù)選擇的誤區(qū)

你是否遇到過(guò)以下問(wèn)題？高頻PCB在仿真階段性能正常，實(shí)物測(cè)試卻信號(hào)衰減嚴(yán)重？同樣的走線結(jié)構(gòu)，不同批次板材性能差異明顯？解決方案：從介電常數(shù)選型重新審視高...

2025-12-30

多層板壓合偏移？如何提高層間對(duì)位精度

你是否遇到以下問(wèn)題？多層PCB，特別是10層以上的HDI板，出現(xiàn)層間對(duì)位偏差？擔(dān)心偏移影響阻抗連續(xù)性、導(dǎo)致內(nèi)層短路或斷線，尤其在高速工控板或精密醫(yī)療設(shè)備中？解...