熱點(diǎn)精選
2026-01-04
PCBA來料混亂？BOM管理的重要性
在PCBA項目中，你是否遇到過以下問題：來料齊套卻無法順利投產(chǎn)，現(xiàn)場頻繁核對物料信息？同一型號元器件混用，導(dǎo)致批次混亂甚至裝錯料？解決方案：從BOM管理角度...
2026-01-04
PCBA散料貼裝難？如何高效解決
在PCBA生產(chǎn)中，你是否遇到過這樣的困擾：研發(fā)樣品或小批量訂單中，散料種類多、數(shù)量零散，貼裝效率低下？部分元器件因包裝不規(guī)范，頻繁造成上料困難甚至貼裝失敗...
2026-01-04
焊膏存儲不當(dāng)？對焊接質(zhì)量影響有多大
在SMT生產(chǎn)中，你是否遇到過這樣的情況：同一款焊膏，前一批焊接效果穩(wěn)定，后一批卻頻繁出現(xiàn)虛焊、錫珠或潤濕不良？明明更換的是“同型號焊膏”，問題卻難以解釋...
2026-01-04
SMT清洗后失效？清洗工藝風(fēng)險分析
在SMT生產(chǎn)過程中，你是否遇到過這樣的情況：PCBA在焊接完成后功能正常，但經(jīng)過清洗工序或一段時間存放后，卻出現(xiàn)漏電、誤動作甚至功能失效？問題并非集中爆發(fā)，...
2026-01-04
SMT首件OK，量產(chǎn)不穩(wěn)？問題出在哪里
在SMT生產(chǎn)過程中，你是否遇到過這樣的情況：首件確認(rèn)時焊點(diǎn)外觀良好、功能測試正常，但進(jìn)入量產(chǎn)后不良率卻逐步上升？設(shè)備參數(shù)未改、工藝流程一致，卻始終無法穩(wěn)...
2026-01-04
PCB批次差異大？材料一致性的重要性
在PCB批量生產(chǎn)中，你是否遇到過這樣的情況：同一款PCB，不同批次在焊接、裝配或測試階段表現(xiàn)差異明顯？設(shè)計未變、工藝未改，但良率卻出現(xiàn)明顯波動？解決方案：從...
2026-01-04
沉金發(fā)黑？鎳金工藝控制要點(diǎn)
在PCB制板或存儲過程中，你是否遇到過這樣的情況：沉金板外觀發(fā)暗、局部發(fā)黑，甚至在焊接后出現(xiàn)焊點(diǎn)潤濕不良？同一款板子，不同批次沉金效果差異明顯，質(zhì)量難以...
2026-01-04
高層板良率低？設(shè)計與制造如何配合
在高層PCB項目中，你是否遇到過這樣的情況：設(shè)計評審階段一切正常，但進(jìn)入生產(chǎn)后良率持續(xù)偏低？問題分散在開路、短路、分層、阻抗不穩(wěn)等多個環(huán)節(jié)，難以一次性解...
2026-01-04
PCB金手指磨損快？表面處理工藝如何選
在實際應(yīng)用中，你是否遇到過這樣的情況：PCB金手指在插拔測試或整機(jī)裝配過程中，短時間內(nèi)就出現(xiàn)磨損、發(fā)暗甚至露銅？明明已經(jīng)選用了“沉金”工藝，卻依然無法滿...
2026-01-03
傳統(tǒng)PCBA工廠如何成功轉(zhuǎn)型數(shù)字化？
你是否遇到以下問題？訂單處理依賴人工，報價周期長，生產(chǎn)進(jìn)度不透明？面對小批量、多品種趨勢，傳統(tǒng)模式效率低下，質(zhì)量問題難以追溯？解決方案：構(gòu)建以數(shù)據(jù)為核...
2026-01-03
SMT貼裝中，來料質(zhì)量到底有多重要？
在SMT生產(chǎn)過程中，很多問題往往被歸因于設(shè)備、工藝或人員操作，但在深入分析后會發(fā)現(xiàn)，大量貼裝和焊接異常，其實早在來料階段就已經(jīng)埋下隱患。來料質(zhì)量看似前端...
2026-01-03
選擇PCBA一站式廠家，最容易忽略的5個關(guān)鍵...
在選擇PCBA一站式廠家時，很多客戶往往關(guān)注報價是否便宜、交期是否夠快，卻在合作一段時間后才發(fā)現(xiàn)，真正影響項目順利推進(jìn)的關(guān)鍵點(diǎn)，往往一開始并沒有被重視。PC...
2026-01-03
醫(yī)療PCBA加工的質(zhì)量控制重點(diǎn)
你是否發(fā)現(xiàn)，醫(yī)療類PCBA項目在打樣或量產(chǎn)階段，對工藝和質(zhì)量的要求明顯高于消費(fèi)類產(chǎn)品？同樣的SMT工藝，用在醫(yī)療產(chǎn)品上卻頻繁被要求返工或補(bǔ)充驗證？解決方案：...
2026-01-03
焊膏干燥太快？環(huán)境溫濕度對SMT的影響
你是否在SMT生產(chǎn)中遇到過這樣的問題？焊膏剛開封狀態(tài)良好，但使用過程中很快變干，印刷性明顯下降？同一批焊膏，不同季節(jié)、不同車間表現(xiàn)差異明顯？解決方案：從...
2026-01-03
焊膏錫珠多？回流焊曲線優(yōu)化指南
你是否在SMT生產(chǎn)中遇到過這樣的問題？回流焊后焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)大量錫珠，影響外觀甚至造成短路隱患？更換焊膏、調(diào)整印刷參數(shù)后問題依舊反復(fù)出現(xiàn)？解決方案：從回流...
2026-01-03
PCB字符模糊脫落？絲印工藝質(zhì)量控制
你是否遇到過以下問題？PCB在裝配或清洗后，字符出現(xiàn)模糊、掉字、脫落現(xiàn)象？批量生產(chǎn)時字符質(zhì)量不穩(wěn)定，影響追溯和產(chǎn)品外觀？解決方案：從絲印材料與工藝全過程...
2026-01-03
盲埋孔PCB良率低？加工難點(diǎn)與解決方案
你是否遇到過以下問題？盲埋孔PCB在制板或裝配階段良率偏低，問題反復(fù)出現(xiàn)？孔內(nèi)導(dǎo)通不穩(wěn)定、孔銅不均，甚至在可靠性測試中出現(xiàn)斷孔現(xiàn)象？解決方案：從設(shè)計到制...
2026-01-03
PCB板厚不均？影響裝配的隱形殺手
你是否遇到過以下問題？PCB在生產(chǎn)過程中板厚不均勻，導(dǎo)致貼片機(jī)貼裝不平整或元件焊接失敗？即使材料一致，部分板子出現(xiàn)裝配困難，卻找不到明顯原因？解決方案：...
2026-01-03
高頻PCB損耗過大？介電常數(shù)選擇的誤區(qū)
你是否遇到過以下問題？高頻PCB在仿真階段性能正常，實物測試卻信號衰減嚴(yán)重？同樣的走線結(jié)構(gòu)，不同批次板材性能差異明顯？解決方案：從介電常數(shù)選型重新審視高...
2025-12-30
多層板壓合偏移？如何提高層間對位精度
你是否遇到以下問題？多層PCB，特別是10層以上的HDI板，出現(xiàn)層間對位偏差？擔(dān)心偏移影響阻抗連續(xù)性、導(dǎo)致內(nèi)層短路或斷線，尤其在高速工控板或精密醫(yī)療設(shè)備中？解...
2025-12-30
線路過細(xì)易斷裂？PCB最小線寬線距設(shè)計建議
你是否遇到以下問題？追求高密度設(shè)計時，擔(dān)心過細(xì)的線路在加工或使用時易斷裂？工控或醫(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵信號線，如何平衡設(shè)計極限與長期可靠性？解決方案：科學(xué)設(shè)...
2025-12-30
波峰焊拉尖嚴(yán)重？助焊劑與溫度控制是關(guān)鍵
你是否遇到以下問題？波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)尖銳的“冰錐”，影響外觀甚至電氣性能？在振動頻繁的工控設(shè)備或要求長期穩(wěn)定的醫(yī)療儀器中，拉尖是否引發(fā)了對可靠性的擔(dān)憂...
2025-12-30
焊膏印刷不穩(wěn)定？鋼網(wǎng)設(shè)計是關(guān)鍵
你是否遇到過以下問題？SMT貼裝過程中，焊膏印刷厚度不均、塌邊、拉絲頻繁出現(xiàn)？頻繁清潔鋼網(wǎng)也無法顯著改善印刷穩(wěn)定性，影響焊點(diǎn)質(zhì)量？解決方案：從鋼網(wǎng)設(shè)計優(yōu)...
2025-12-30
PCB焊盤設(shè)計不合理，會導(dǎo)致哪些SMT問題
你是否遇到過以下問題？SMT貼裝后，焊點(diǎn)偏移、立碑、虛焊頻發(fā)？即便貼片機(jī)和回流焊設(shè)備都正常，生產(chǎn)良率仍然不穩(wěn)定？解決方案：從PCB焊盤設(shè)計入手，避免SMT缺陷P...
2025-12-30
PCBA從打樣到量產(chǎn)，如何實現(xiàn)無縫銜接
你是否遇到過以下問題？打樣階段一切順利，但進(jìn)入量產(chǎn)后頻繁出現(xiàn)焊接不良或功能異常？明明工藝參數(shù)一致，卻在批量生產(chǎn)中出現(xiàn)產(chǎn)品良率下降的情況？解決方案：從打...
2025-12-30
焊膏批次差異大？來料檢驗的重要性
你是否遇到過以下問題？相同產(chǎn)品、相同工藝參數(shù)，僅更換焊膏批次，SMT不良率卻明顯上升？問題在量產(chǎn)階段集中出現(xiàn)，但卻難以定位根本原因？解決方案：從來料階段...
2025-12-30
細(xì)間距BGA虛焊？SMT工藝難點(diǎn)深度剖析
你是否遇到過以下問題？細(xì)間距BGA在ICT或功能測試中間歇性失效？X-Ray檢測發(fā)現(xiàn)個別焊點(diǎn)虛焊或空洞，但外觀卻難以識別？樣品階段問題不明顯，一進(jìn)入批量生產(chǎn)，良...
2025-12-30
PCB綠油脫落？阻焊工藝常見問題及改進(jìn)方法
你是否遇到以下問題？PCB在回流焊或波峰焊后出現(xiàn)綠油脫落、起皮現(xiàn)象？阻焊層邊緣開裂，影響焊接質(zhì)量，甚至引發(fā)短路風(fēng)險？解決方案：阻焊工藝的關(guān)鍵控制點(diǎn)拆解PCB...
2025-12-30
PCB孔壁粗糙起泡？鉆孔與沉銅工藝的隱患排...
你是否遇到過以下問題？PCB在電測或焊接后出現(xiàn)孔壁起泡、分層現(xiàn)象？明明板面外觀正常，卻在后續(xù)可靠性測試中頻繁暴雷？解決方案：鉆孔與沉銅工藝系統(tǒng)性排查PCB孔...
2025-12-29
為啥別家BGA用一段時間就壞？核心工藝差距...
你是否遇到以下問題？BGA焊接的產(chǎn)品，用一段時間后就出現(xiàn)故障？為什么自家的BGA焊點(diǎn)經(jīng)常出問題，別家的產(chǎn)品卻很穩(wěn)定？核心的工藝差距到底在哪里，能不能提高焊接...
