熱點精選
2025-12-30
線路過細(xì)易斷裂？PCB最小線寬線距設(shè)計建議
你是否遇到以下問題？追求高密度設(shè)計時，擔(dān)心過細(xì)的線路在加工或使用時易斷裂？工控或醫(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵信號線，如何平衡設(shè)計極限與長期可靠性？解決方案：科學(xué)設(shè)...
2025-12-30
波峰焊拉尖嚴(yán)重？助焊劑與溫度控制是關(guān)鍵
你是否遇到以下問題？波峰焊后焊點出現(xiàn)尖銳的“冰錐”，影響外觀甚至電氣性能？在振動頻繁的工控設(shè)備或要求長期穩(wěn)定的醫(yī)療儀器中，拉尖是否引發(fā)了對可靠性的擔(dān)憂...
2025-12-30
焊膏印刷不穩(wěn)定？鋼網(wǎng)設(shè)計是關(guān)鍵
你是否遇到過以下問題？SMT貼裝過程中，焊膏印刷厚度不均、塌邊、拉絲頻繁出現(xiàn)？頻繁清潔鋼網(wǎng)也無法顯著改善印刷穩(wěn)定性，影響焊點質(zhì)量？解決方案：從鋼網(wǎng)設(shè)計優(yōu)...
2025-12-30
PCB焊盤設(shè)計不合理，會導(dǎo)致哪些SMT問題
你是否遇到過以下問題？SMT貼裝后，焊點偏移、立碑、虛焊頻發(fā)？即便貼片機和回流焊設(shè)備都正常，生產(chǎn)良率仍然不穩(wěn)定？解決方案：從PCB焊盤設(shè)計入手，避免SMT缺陷P...
2025-12-30
PCBA從打樣到量產(chǎn)，如何實現(xiàn)無縫銜接
你是否遇到過以下問題？打樣階段一切順利，但進入量產(chǎn)后頻繁出現(xiàn)焊接不良或功能異常？明明工藝參數(shù)一致，卻在批量生產(chǎn)中出現(xiàn)產(chǎn)品良率下降的情況？解決方案：從打...
2025-12-30
焊膏批次差異大？來料檢驗的重要性
你是否遇到過以下問題？相同產(chǎn)品、相同工藝參數(shù)，僅更換焊膏批次，SMT不良率卻明顯上升？問題在量產(chǎn)階段集中出現(xiàn)，但卻難以定位根本原因？解決方案：從來料階段...
2025-12-30
細(xì)間距BGA虛焊？SMT工藝難點深度剖析
你是否遇到過以下問題？細(xì)間距BGA在ICT或功能測試中間歇性失效？X-Ray檢測發(fā)現(xiàn)個別焊點虛焊或空洞，但外觀卻難以識別？樣品階段問題不明顯，一進入批量生產(chǎn)，良...
2025-12-30
PCB綠油脫落？阻焊工藝常見問題及改進方法
你是否遇到以下問題？PCB在回流焊或波峰焊后出現(xiàn)綠油脫落、起皮現(xiàn)象？阻焊層邊緣開裂，影響焊接質(zhì)量，甚至引發(fā)短路風(fēng)險？解決方案：阻焊工藝的關(guān)鍵控制點拆解PCB...
2025-12-30
PCB孔壁粗糙起泡？鉆孔與沉銅工藝的隱患排...
你是否遇到過以下問題？PCB在電測或焊接后出現(xiàn)孔壁起泡、分層現(xiàn)象？明明板面外觀正常，卻在后續(xù)可靠性測試中頻繁暴雷？解決方案：鉆孔與沉銅工藝系統(tǒng)性排查PCB孔...
2025-12-29
為啥別家BGA用一段時間就壞？核心工藝差距...
你是否遇到以下問題？BGA焊接的產(chǎn)品，用一段時間后就出現(xiàn)故障？為什么自家的BGA焊點經(jīng)常出問題，別家的產(chǎn)品卻很穩(wěn)定？核心的工藝差距到底在哪里，能不能提高焊接...
2025-12-29
除了X-Ray，BGA/QFN還有啥檢測手段？ICT能...
你是否遇到以下問題？對于BGA/QFN焊接質(zhì)量的檢測方法不了解？除了X-ray，是否還有其他手段能確保焊接質(zhì)量？ICT測試能否檢測到BGA/QFN的焊接問題？深圳捷創(chuàng)電子為...
2025-12-29
加急訂單要做BGA/QFN，能加急還不犧牲質(zhì)量...
你是否遇到以下問題？緊急的BGA或QFN訂單，時間不等人？怕加急會影響焊接質(zhì)量，導(dǎo)致產(chǎn)品不穩(wěn)定？深圳捷創(chuàng)電子幫您解決加急與質(zhì)量的矛盾在緊急訂單中，BGA和QFN元...
2025-12-29
振動測試BGA焊點就掉？如何提升焊接可靠性...
你是否遇到以下問題？經(jīng)過振動測試后，BGA焊點掉落，導(dǎo)致產(chǎn)品性能受損？擔(dān)心BGA焊接的可靠性不足，影響長期使用？深圳捷創(chuàng)電子幫您提升BGA焊點的可靠性BGA（Ball...
2025-12-29
只給PCB文件，工廠能搞定BGA/QFN的鋼網(wǎng)設(shè)計...
你是否遇到以下問題？提供PCB文件后，不知道工廠是否能搞定復(fù)雜的BGA/QFN鋼網(wǎng)設(shè)計？擔(dān)心工廠的鋼網(wǎng)設(shè)計無法滿足高精度焊接需求，影響生產(chǎn)質(zhì)量？深圳捷創(chuàng)電子為您...
2025-12-29
BGA不良率多少算合格？捷創(chuàng)工廠能做到什么...
你是否遇到以下問題？想知道BGA不良率到底多少才算合格？焊接BGA時，不良率超過某個數(shù)值是否會影響批量生產(chǎn)的穩(wěn)定性？深圳捷創(chuàng)電子帶你了解BGA不良率的“合格標(biāo)...
2025-12-29
QFN焊接后做三防，會不會堵引腳？怎么規(guī)避...
你是否遇到以下問題？焊接后的QFN元器件做三防涂覆時，擔(dān)心涂層堵住引腳，影響性能？擔(dān)心三防涂層影響QFN的電氣連接，導(dǎo)致返修或報廢？解決方案：深圳捷創(chuàng)電子教...
2025-12-29
0.4mm小間距BGA能焊嗎？良率能穩(wěn)定在多少？
你是否遇到以下問題？想要生產(chǎn)0.4mm小間距BGA，卻擔(dān)心焊接難度大，良率低？擔(dān)心小間距BGA焊接不穩(wěn)定，影響產(chǎn)品質(zhì)量和交期？解決方案：深圳捷創(chuàng)電子助你攻克小間...
2025-12-29
來料BGA芯片受潮了咋辦？工廠有沒有規(guī)范的...
你是否遇到以下問題？來料BGA芯片受潮，焊接時出現(xiàn)虛焊、短路等問題？不知道該如何處理受潮的BGA芯片，怕影響生產(chǎn)質(zhì)量？解決方案：規(guī)范烘烤流程助你消除隱患BGA...
2025-12-29
BGA植球你們能做嗎？返修后芯片性能會不會...
你是否遇到以下問題？BGA芯片植球不好，影響焊接質(zhì)量？返修后的BGA芯片是否會影響性能，甚至報廢？解決方案：BGA植球及返修工藝詳解BGA（Ball Grid Array）封裝...
2025-12-27
濕熱環(huán)境性能下降？材料選擇和密封工藝如何...
你是否遇到以下問題？濕熱環(huán)境中PCBA性能下降、焊點易腐蝕？元器件受潮失效導(dǎo)致設(shè)備故障頻發(fā)？戶外、工業(yè)車間等場景下產(chǎn)品壽命縮短？PCBA在濕熱環(huán)境中性能下降，...
2025-12-27
回流焊溫度曲線設(shè)置不科學(xué)？如何根據(jù)不同產(chǎn)...
你是否遇到以下問題？套用通用溫度曲線，導(dǎo)致焊點虛焊、連錫？溫度設(shè)置不當(dāng)，損壞敏感元器件？不同產(chǎn)品貼裝后，焊接質(zhì)量參差不齊？回流焊溫度曲線設(shè)置不科學(xué)是焊...
2025-12-27
微小組件貼裝總是不良？01005元件工藝控制...
你是否遇到以下問題？01005元件貼裝頻繁出現(xiàn)偏移、缺件、虛焊？貼裝不良率居高不下，影響PCBA集成度？微小組件貼裝后穩(wěn)定性差，可靠性不足？01005元件尺寸僅0.4m...
2025-12-27
醫(yī)療電子精度要求高？信號處理和抗干擾如何...
你是否遇到以下問題？醫(yī)療電子PCBA信號處理失真，影響檢測數(shù)據(jù)？抗干擾能力不足，導(dǎo)致設(shè)備運行不穩(wěn)定？無法滿足醫(yī)療行業(yè)合規(guī)與精度要求？醫(yī)療電子對PCBA精度與可...
2025-12-27
AOI誤判率居高不下？算法和參數(shù)如何優(yōu)化？
你是否遇到以下問題？AOI假陽性報警頻發(fā)，需大量人工復(fù)核？微小缺陷遺漏檢測，引發(fā)批量質(zhì)量風(fēng)險？微小組件、異形封裝生產(chǎn)中誤判率飆升？AOI誤判率過高的根源是算...
2025-12-27
三防漆涂覆不均勻？噴涂工藝和粘度控制如何...
你是否遇到以下問題？三防漆涂覆厚薄不均，局部防護失效？惡劣環(huán)境下PCBA出現(xiàn)腐蝕、短路故障？BGA、QFN等異形元件周邊漏涂嚴(yán)重？三防漆涂覆不均勻多源于噴涂參數(shù)...
2025-12-27
焊點光亮度一致性差？回流焊后的冷卻速率與...
你是否遇到以下問題？焊點光亮度參差不齊，影響PCBA外觀品質(zhì)？亮度異常焊點隱藏結(jié)晶缺陷，降低產(chǎn)品可靠性？醫(yī)療、汽車電子等高端領(lǐng)域因亮度問題返工？焊點光亮度...
2025-12-27
鋼網(wǎng)堵孔頻繁發(fā)生？如何優(yōu)化孔壁處理工藝并...
你是否遇到以下問題鋼網(wǎng)頻繁堵孔，導(dǎo)致焊膏量不足、焊點虛焊？細(xì)間距元件生產(chǎn)中堵孔率飆升，引發(fā)批量不良？清潔維護后仍反復(fù)堵孔，拖累生產(chǎn)效率？鋼網(wǎng)堵孔核心源...
2025-12-27
QFN底部焊盤不上錫？是焊膏問題，還是工藝...
你是否遇到以下問題？QFN封裝的底部焊盤一直不上錫？焊接后底部焊盤總是出現(xiàn)不良，甚至焊接不牢固？解決方案：底部焊盤不上錫的原因及解決辦法QFN（Quad Flat No...
2025-12-27
無鉛BGA焊接溫度高，芯片會被燒壞嗎？控溫...
你是否遇到以下問題？無鉛BGA焊接時，擔(dān)心過高的溫度會燒壞芯片？控制焊接溫度不當(dāng)，導(dǎo)致BGA芯片損壞或出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象？解決方案：如何控制無鉛BGA焊接溫度，避免...
2025-12-26
樣品焊得好，量產(chǎn)就翻車？BGA/QFN一致性怎...
你是否遇到以下問題？樣品焊接一切順利，但一到量產(chǎn)階段，BGA/QFN的焊接質(zhì)量就開始出現(xiàn)問題？量產(chǎn)過程中，BGA/QFN的一致性差，導(dǎo)致大量產(chǎn)品返工？解決方案：如何...
