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技術(shù)文章
2025-12-29
捷創(chuàng)PCB特惠專場 降價不降質(zhì)
2025-12-25
捷創(chuàng)電子 | 2026元旦放假通知
2025-12-03
捷創(chuàng)電子十周年—匠心不變
熱點精選
2024-05-06
不可忽視的PCBA表面劃痕
在電子產(chǎn)品制造中,PCBA表面劃痕的潛在影響不容忽視。這些微小瑕疵可能造成的影響,你知道嗎?案例圖短路和電氣故障:劃痕可能穿透電路板表面的絕緣層,使原本不...
2024-05-05
貼片機拋料現(xiàn)象:從根源到對策的深入探究
貼片機拋料問題頻發(fā),已經(jīng)成為SMT貼片行業(yè)制約生產(chǎn)效率提升的重要因素之一。本文旨在深入解析貼片機拋料問題的根源,根據(jù)自身經(jīng)驗及操作規(guī)范提供一些針對性的解...
2024-05-04
回流爐的斜率是什么?
回流爐的斜率為升溫斜率和降溫斜率,是指回流爐在加熱或冷卻過程中,溫度隨時間變化的速率。升溫斜率:升溫斜率是指回流爐從初始溫度加熱到目標溫度時,單位時間...
2024-04-27
提高SMT貼片工藝品質(zhì)的關(guān)鍵條件都有那些呢...
SMT貼片加工對產(chǎn)品品質(zhì)的影響至關(guān)重要,為提高SMT貼片工藝品質(zhì),需要嚴格把關(guān)并細節(jié)把控。以下是提高SMT貼片工藝品質(zhì)的關(guān)鍵條件:1. 印刷工藝品質(zhì):錫漿位置居中...
2024-04-26
SMT中錫膏的使用注意事項都要那些呢?
錫膏的使用注意事項:1.選擇合適的錫膏:根據(jù)產(chǎn)品需求,考慮合金成分、顆粒度、黏度等方面選擇合適的錫膏種類。2.正確使用與保管:存放條件:錫膏應儲存在2~10℃...
2024-04-22
PCBA加工過程中的一些關(guān)鍵概念和術(shù)語
PCBA加工是指印刷電路板組裝(Printed Circuit Board Assembly),是電子產(chǎn)品制造中的重要環(huán)節(jié)之一。以下是一些相關(guān)名詞的解釋:PCB(Printed Circuit Board): ...
2024-04-15
醫(yī)療PCBA板表面錫珠可接收標準有哪些
PCBA外觀檢驗是電子產(chǎn)品驗收的基本標準之一,而錫珠產(chǎn)生是外觀不合格的一個直觀表現(xiàn)。針對醫(yī)療PCBA加工,接收錫珠的標準如下:可接收標準:1.錫珠直徑不得超過0....
2024-04-15
SMT貼片加工產(chǎn)生焊點剝離的原因
焊接不良對產(chǎn)品的可靠性和性能產(chǎn)生直接影響,因此需要仔細分析并解決其中的問題。現(xiàn)在我們來看看SMT貼片焊接不良中焊點剝離的可能原因以及解決方法。一、焊點剝...
2024-04-15
錫膏的使用注意事項
錫膏在SMT加工中扮演著至關(guān)重要的角色,由焊錫粉、助焊劑和其他添加物混合而成,形成具有一定粘性的膏體。它能夠?qū)㈦娮釉掣皆赑CB上,在回流焊過程中與PCB永...
2024-03-28
如何通過外觀判斷上錫不良現(xiàn)象
在之前的文章中,我們已經(jīng)探討了許多期關(guān)于上錫不良的情況。今天,我們將教大家如何通過外觀來判斷這些不良現(xiàn)象。以下是主要討論的四種現(xiàn)象:假焊:這是指表面看...
2024-03-28
無鉛錫球的BGA可以使用低溫錫膏嗎?
當考慮使用低溫錫膏進行無鉛錫球BGA的焊接時,以下幾個方面需要特別留意:1.材料兼容性與穩(wěn)定性:務必確認低溫錫膏與無鉛錫球之間的化學兼容性,以避免可能引發(fā)...
2024-03-22
元器件開裂怎么預防?
1.優(yōu)化焊接工藝:認真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,尤其是控制升溫速率,確保溫度變化平穩(wěn),避免突然的溫度變化造成元件受到過大的熱應力。2.調(diào)整貼片機參數(shù):保證貼片機壓...
2024-03-22
在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中,片式元器件(如...
1.熱應力和機械應力:在焊接過程中,由于熱脹冷縮和機械應力的作用,特別是在波峰焊時,片式元件可能會受到不同程度的應力,導致開裂。2.貼片機操作不當:貼片機...
2024-03-12
SMT技術(shù):什么是芯片安裝
SMT技術(shù)中的芯片安裝是指將芯片元件(也稱為IC、集成電路等)精確地安裝到印刷電路板(PCB)上的過程。芯片元件通常具有小型尺寸和高密度引腳,因此需要精密的設...
2024-03-12
SMT都需要給到工廠那些文件呢
當進行SMT貼片加工評估報價時,為確保流程順利,以下資料對于工程師和采購評估工藝和報價至關(guān)重要:1. Gerber資料:包含Pad層、阻焊層、絲印層、鋼網(wǎng)層等。這些...
2024-02-26
SMT技術(shù):什么是芯片安裝
芯片安裝是PCBA加工中至關(guān)重要的一步,它涉及將SMD或SMC組件快速、準確地放置在電路板上的全過程。在芯片安裝中,主要有兩種類型:1.直插芯片:直插芯片是指將芯...
2024-02-26
焊接和波峰焊各自具有的優(yōu)缺點與那些呢
選擇性焊接和波峰焊都是常用的PCBA貼片加工焊接方法,但它們各自具有一系列優(yōu)缺點。在SMT貼片加工中,選擇合適的焊接方式至關(guān)重要。選擇性焊接是波峰焊的一種變...
2024-01-26
BGA焊點的失效分析及熱應力模擬
PCB失效可能是熱應力失效,也有可能是機械應力失效,在PCBA制程中,有都很多制程是需要監(jiān)測應力情況的。目前各式各樣的電子產(chǎn)品,如個人電腦、PAD、手機、數(shù)碼照...
2024-01-20
深入解析SMT錫膏印刷機的工作原理與關(guān)鍵步...
SMT錫膏印刷機在電路板生產(chǎn)中扮演重要角色,其工作原理涵蓋了錫膏供給、刮涂、印刷和清洗等關(guān)鍵步驟。了解這些原理對確保表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要,業(yè)內(nèi)評測分...
2024-01-20
貼片加工廠生產(chǎn)前對PCB進行烘烤有什么用
在PCB貼片加工前,烘烤是一個常見步驟,除特殊板材外都會接受此工藝。這究竟有何用處呢?烘烤的主要目的是祛濕除潮,有助于助焊劑更好地與元器件與焊盤結(jié)合,提...
2024-01-10
電路設計時應注意的細節(jié)
電路設計時應注意的細節(jié)發(fā)現(xiàn)這些細節(jié),拯救電路很多人都一樣,我們很多工程師在完成一個項目后,發(fā)現(xiàn)整個項目大部分的時間都花在“調(diào)試檢測電路整改電路”這個階...
2024-01-09
如何去先擇一家汽車電子PCBA板加工廠家
隨著汽車對功能性和安全性的不斷追求,其電子化水平不斷提升,從機械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。同時,智能化、節(jié)能化和車聯(lián)網(wǎng)化的趨勢也催生了汽車電子化的...
2023-12-28
在PCBA貼片加工生產(chǎn)過程中,有那些操作失誤...
今天捷創(chuàng)給大家講解一下在PCBA貼片加工生產(chǎn)過程中,操作失誤可能導致PCBA貼片出現(xiàn)不良現(xiàn)象。這些不良包括:空焊、短路、翹立、缺件、錫珠、浮高、成錯件、冷焊、...
2023-12-18
關(guān)于SMT貼片對助焊劑有那些要求
錫膏中的兩個關(guān)鍵成分是錫粉和助焊劑,這凸顯了助焊劑在焊錫過程中的不可或缺性,尤其在SMT貼片加工中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。首先,我們需要了解助焊劑是一種化...
2023-12-18
PCBA測試與檢測之間的區(qū)別
隨著高新技術(shù)的迅猛發(fā)展,SMT貼片加工行業(yè)正變得越來越熱門,對工藝要求也越來越高。因此,在加工過程中不僅要注重效率,更要注重產(chǎn)品品質(zhì)。許多人熟悉PCBA測試...
2023-12-11
關(guān)于SMT貼片加工錫膏印刷坍塌問題
關(guān)于SMT貼片加工錫膏印刷坍塌問題在SMT貼片加工中,焊接缺陷的60%-70%與錫膏印刷有關(guān),因此確保錫膏印刷質(zhì)量對于零缺陷制造至關(guān)重要。以下是關(guān)于錫膏印刷坍塌問...
2023-12-01
探究PCB電路板上測試點有多重要
對學電子的人來說,在電路板上設置測試點(test point)是在自然不過的事了,可是對學機械的人來說,測試點是什么?今天給大家解解迷惑??赡芏噙€有點一頭霧水了...
2023-11-18
觀念澄清-為什么IMC已經(jīng)形成有效焊接但零件...
這個問題以前是探討過的,一直都有提到說大部分電子零件掉落時破裂的位置幾乎都落在所謂IMC(Intermetallic Compound)層的位置,這表示當零件被焊接在電路板后其...
2023-11-08
SMT貼片加工篇之AOI光學檢測
一站式SMT貼片加工廠今天為大家講講SMT貼片加工中AOI檢測有什么優(yōu)缺點?AOI檢測的應用場景。AOI檢測現(xiàn)在基本上是SMT貼片廠的標配,但是有AOI檢測就夠了嗎?未必,A...
2023-11-08
PCBA加工焊點產(chǎn)生孔洞的原因有哪些?
在PCBA貼片加工中,無論回流焊接還是波峰焊接,PCBA焊點冷卻后都不可避免的出現(xiàn)一些空洞(氣泡)。焊點出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中有機物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時...
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